富士康为何进军半导体领域？进军芯片制造领域很难
富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中，这家台湾公司进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。
但富士康的半导体进军之路起步艰难，凸显出新参与者很难进入由拥有丰富经验和高度复杂供应链的老牌公司主导的市场。
惠誉集团 (Fitch Group) 旗下 BMI 的 ICT 分析师加布里埃尔·佩雷斯 (Gabriel Perez) 通过电子邮件向 CNBC 表示：“该行业为新进入者提供了很高的进入壁垒，主要是高水平的资本密集度和获得令人垂涎的知识产权的机会。”
台积电、三星和美光等老牌企业依靠数十年的研发、工艺工程和数万亿美元的投资才能达到目前的能力。
富士康为何进军半导体领域？
富士康的正式名称为鸿海科技集团，是一家组装 iPhone 等消费产品的电子产品合同制造商。但在过去两年中，它加强了在半导体领域的影响力。
2021年5月，与国巨公司成立合资企业，生产各类电子元件。同年，富士康从台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一座芯片工厂。
去年，富士康的努力力度最大，当时富士康与印度金属石油集团 Vedanta 达成协议，在印度建立一家半导体和显示器生产工厂，作为价值 195 亿美元的合资企业的一部分。
Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 表示，富士康进军半导体领域是为了实现业务多元化，该公司决定推出电动汽车部门是该计划的一部分。沙阿说，其目标是成为电子和汽车公司的“一站式商店”。
如果富士康能够组装电子产品和制造芯片，这将是一个非常独特且具有竞争力的业务。
为什么是印度？
富士康希望在印度与韦丹塔建立合资企业，因为该国政府正在寻求推动国内半导体产业并将制造业转移到印度。
BMI 的 Perez 表示：“富士康在印度建立合资企业的决定响应了两个主要趋势，其中之一是该市场作为消费电子制造中心的作用日益增强，第二个是印度的雄心——效仿美国、欧盟和中国大陆等其他主要市场——通过公共补贴和监管激励措施发展国内半导体产业。
富士康到底出了什么问题？
本月，富士康退出了与韦丹塔的合资企业。富士康当时在一份声明中表示，双方“一致同意分道扬镳”。
富士康表示：“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题。”
据路透社本月报道，与欧洲芯片制造商意法半导体（该项目的技术合作伙伴）的谈判陷入僵局是该合资企业失败的主要原因之一。
据路透社报道，富士康和韦丹塔希望从意法半导体获得技术许可，印度希望该公司持有合资企业的股份，但这家欧洲芯片制造商没有这样做。
进军芯片制造领域很难
富士康的障碍指向了一个更广泛的问题——新来者很难进入半导体制造领域。
Counterpoint Research 的数据显示，芯片制造由一家企业——台湾积体电路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称台积电）——占据主导地位，该公司在代工领域拥有 59% 的市场份额。
台积电不设计自己的芯片。相反，它为苹果等其他公司生产这些组件。台积电拥有二十多年的经验和数十亿美元的投资才取得今天的成就。
台积电还依赖复杂的公司供应链，这些公司生产关键工具，使其能够制造世界上最先进的芯片。
富士康和韦丹塔的努力似乎严重依赖意法半导体但一旦欧洲公司退出，合资企业就缺乏半导体方面的专业知识。
Counterpoint Research 的 Shah 表示：“两家公司……都缺乏制造芯片的核心能力。”他补充说，他们都依赖第三方技术和知识产权。
富士康进军半导体领域的尝试突显了新进入者想要做到这一点是多么困难——即使对于一家市值 479 亿美元的巨头来说也是如此。
沙阿表示：“半导体市场高度集中，参与者很少，花了二十多年才发展到这一点。”他补充说，进入壁垒很高，例如大量投资和专业劳动力。
“平均而言，要达到成为一家成功的半导体制造 (fab) 公司的技术水平和规模，需要二十多年的时间。”
审核编辑：刘清
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原文标题：芯片制造，没那么简单
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