华虹半导体拟筹集至多212亿元科创板上市

来源： 集微网

华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。

编辑：感知芯视界

集微网消息，华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。

华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。

华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。

据悉，2022年华虹半导体营收猛增52%，达到创纪录的25亿美元。5月份，其公布的一季度业绩报告显示销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

6月30日，其华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。该项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

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审核编辑 黄宇