清华大学：开发出“入耳式”新型脑机接口传感器

传感新品

【清华大学开发出“入耳式”新型脑机接口传感器】

7 月 21 日消息，清华大学研究团队宣布开发出一种名为 SpiralE BCI 的脑机接口（传感器），该传感器采用“入耳式”设计，使用者只需要将传感器插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于同行的“颅骨贴片”设备。

据悉，该传感器由柔性材料制成，采用了螺旋设计，可以在电驱动下沿着耳道自适应地贴合耳道，从而不影响使用者听力。

由于该传感器的接触面积较小（50 mm × 3 mm），因此可以在稳定地记录脑电图的同时，减少与耳道内壁的摩擦。

基于 SpiralE BCI 技术，研究团队提出了一种新的脑机解决方案，该解决方案由 SSVEP-BCI 和听觉 BCI 组成，前者捕捉并解码用户的视觉脑电波，后者记录并解码用户所听到的声音。

实验数据表明，SpiralE BCI 的解码精度在 95 % 左右，信息传输速率（ITR）达到 36.86±15.53 比特 / 分钟，证明了基于 SpiralE 构建高效脑机接口的潜力。

不过脑机接口的发展依然需要警惕，联合国教科文组织（UNESCO）上周警告称，目前包括大脑植入或扫描（脑机接口）在内的神经技术正经历“飞速发展”，可能会导致人工智能操控人类大脑，且该技术与AI的结合对“精神隐私”构成了威胁。

传感动态

【破译传感器产业“创新密码” 汉威做对了两件事】

任红军，汉威科技集团股份有限公司董事长，高级工程师，郑州大学硕士生导师，长期从事多门类传感技术、探测器及系统解决方案的研究、开发及产业化，是我国知名的气体传感器研究及应用专家，也是我国气体传感器研发生产的开创者之一。

可充电的智慧灯杆、拥有“感知器官”的公厕、24小时实时监测的窨井……走进郑州高新区，随时随地可以感受到智慧生活带来的便利，而开启智慧生活的“密钥”，正是作为万物互联、万物智能基础的传感器。

就是在这片土地上，汉威科技集团董事长任红军带领汉威从零做起，从核心器件气体传感器延伸到下游的仪器仪表、系统集成，慢慢形成“以传感器为核心，涵盖智能仪器仪表、云端技术、软件”的完整物联网产业链，长期保持国内气体传感器与仪器仪表的龙头地位。问及其高质量发展的密码，任红军表示：“这么多年的发展，汉威做对了两件事，一是选择了传感器这个赛道，二是沿着传感器产业链进行持续性的技术创新和版图拓展。”

从“0”到“1”，打破国外技术垄断

“合抱之木，生于毫末；九层之台，起于累土。”任何成功都非一朝一夕。“20世纪90年代中后期，那是个家电、MP3、MP4等电子产品跑马圈地的时代，但是汉威没有赶这个潮流，而是另辟蹊径选择了传感器。”任红军告诉记者，1998年9月，他创办河南汉威电子有限公司，也就是汉威科技集团的前身。

“当时的汉威可谓一穷二白，员工只有个位数，办公地点则是一间租来的破旧厂房。但既然选择出来创业，大家心中都憋着一股劲儿。”任红军说，当时，气体传感器的一些先进技术还掌握在一些发达国家的手中，卖给我国的产品价格昂贵，在一些细节上并不能很好地匹配国内市场需求。汉威就抓住这个突破口，沿着传感器产业链走上一条依靠自主创新、研发生产的道路。

从1998年到2003年，汉威在5年时间里从一颗传感器做到全系列传感器，从年营收30万元做到了年营收近千万元，从无名小厂做到国内气体传感器行业第一名。再后来，汉威沿着传感器产业链向下游延伸，扩展到仪器、仪表领域。

2008年，汉威已经实现半导体、催化燃烧、电化学、红外光学四大门类传感器的技术工艺国产化和批量生产，多门类工业和家用仪器仪表已广泛应用于工业安全、市政监测、环境监测、燃气安全、居家智能与健康等领域，当年的营收突破1亿元大关。

2009年，汉威顺利成为国内首批、河南首家创业板上市公司。2010年，汉威沿产业链继续发展，进军物联网产业，不断开拓智慧城市、智慧安全、智慧环保、居家安全与健康等领域，长期保持国内气体传感器与仪器仪表龙头地位。

汉威的展厅里，展示着各种检测“神器”

从“木”到“林”，创新是发展第一动力

在汉威的展厅里，展示着各种检测“神器”：和手机连接的家用燃气报警器，能够实时感知可燃气体泄漏；环境监测器，可以捕捉到空气中微小的变化；激光燃气巡检车，时速60公里以下可检测到微量的燃气泄漏……这些都是汉威发展路上结下的硕果。

“创新是汉威保持高质量发展的第一动力。”提及这些年的发展经验，任红军告诉记者，传感器行业产品的研发周期比较长，从技术研发到产品批量化生产并投入市场，往往需要6~8年的时间，没有长期的研发投入和技术积累很难发展壮大。

因此，汉威始终坚持创新驱动，在研发投入上不遗余力，年研发投入在7%以上，专业研发人员900多人。截至2022年底，汉威已经取得763项专利，其中114项为发明专利。与此同时，在前沿技术的布局上，汉威也走在前列，比如柔性传感器、MEMS传感器，汉威都已布局多年，近年来也陆续开花结果，相关产品已经在汽车、消费电子、智能穿戴等领域有了落地应用，在行业中处于领先地位。

从“人”到“众”，人才是宝贵的财富

“今年是汉威成立的第25个年头，汉威的快速发展离不开人才的发掘和培育，离不开各类业务技术人才组成的精英团队。”任红军说，“培养加锻炼，人人可成才”的人才理念和“买马、育马、赛马”的竞争流动机制打造了汉威的核心人才梯队，是汉威自我新陈代谢、持续健康发展的基础。

此外，汉威与清华大学、华中科技大学、中科院长春应化所等高校、科研院所建立了紧密的研发合作，相继组建国家工程实验室、博士后科研工作站、院士工作站等产学研创新平台，在国内外多个城市设立研发中心，形成全球研发创新体系。

近年来，汉威科技先后被认定为国家技术创新示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，获得中国驰名商标、河南省省长质量奖、河南省杰出民营企业（成长创新型）等荣誉。

提及未来，任红军表示，智慧化时代已经来临，汉威将一方面优化供应链，降本增效，巩固气体传感器龙头地位；另一方面，通过内生外延、产学研协作等方式，加快技术迭代，保持核心竞争力，不断丰富传感器品类，并围绕传感器进行延伸布局，在氢能产业、新能源汽车、智能家电、医疗健康、智能穿戴等新兴领域打造新的增长曲线。

【中科米微:瞄准光学MEMS赛道,跑出核心“竞争力”】

近年来，安徽省蚌埠市持续优化营商环境，着力优化科技创新布局，让企业成为创新、创业的重要主体，打造科技创新标杆，提升科技创新能级，创新平台建设取得新突破，科技企业培育迈上新台阶，科技创新氛围呈现新气象，不断增强经济驱动力，推动经济社会高质量发展。

只有几毫米的“袖珍”芯片，却可以成为光器件的“大脑”，实现光通信系统的调谐、控制、光路由、监控、保护等多种功能。

从实验室到车间，从生产车间到产品产业化，自2019年落户蚌埠以来，安徽中科米微电子技术有限公司凭借着雄厚实力，完成了从业界“追赶者”到“领跑者”的华丽转身，成为光通信MEMS芯片全球第三、国内唯一的供应商。

走进位于禹会区科创产业园的安徽中科米微电子技术有限公司测试车间，工作人员正在对产品性能进行测试。安徽中科米微电子技术有限公司是一家专业从事光学MEMS芯片研发和生产的企业，也是国内首家专注光通信MEMS芯片的高科技公司。“很长一段时间内，光通信设备中MEMS芯片的核心技术和市场都是被国外垄断的，为其冠上‘国字号’，关键在于我们掌握了核心技术。”安徽中科米微电子技术有限公司总经理吴凯文说。

中科米微的技术源自中国科学院上海微系统与信息技术研究所旗下的传感技术联合国家重点实验室和上海微技术工业研究院。在此之前，光学MEMS芯片国产化率较低，导致技术工艺等方面不稳定，针对这一问题，公司技术团队联合中国兵器工业第二一四研究所，在MEMS光通信芯片的产业化方面一路攻坚克难，成功解决了关键核心技术问题。在关键工艺方面，突破了关键技术环节，开发了适合量产、高效的MEMS光芯片晶圆级测试、光学MEMS芯片检测技术和后道处理技术，特别是在MEMS微镜芯片产品方面完全实现了自主设计和国内制造，填补了国内空白，打通了光通信MEMS芯片产业链。

“选择禹会区，也是看中了这里的环境和政策，不仅物流便捷，政府还在房租、人才引育等方面给予了优惠政策，让企业可以安心研发、生产，免去了后顾之忧。”吴凯文说，目前，公司和国内外上下游的光通信器件、系统、应用等几十家公司展开合作，服务于高意、光迅、昂纳、光联和博创等主要客户。2022年公司收入达5500万元，目前已申请专利30余项，其中14项获得授权。目前公司拥有研发人员20余人，其中博士4名，初步形成了一支研发、工艺、管理、工程、实验分析各专业齐全，高、中、初专业技术职务层次合理的技术队伍。

成功打破国外垄断，解决了光通信MEMS芯片研发和量产的相关“卡脖子”技术，为MEMS芯片国产化贡献力量后，安徽中科米微电子技术有限公司又瞄准了新的“赛道”，将逐步从光通信领域向车载和传感领域拓展。“今年内有望在新领域实现突破，预估两年内实现年收入过亿，真正做到世界领先。”吴凯文说。

【碧兴物联拟登科创板：募资金额未定】

铅笔道、含新社联合消息，2023年07月21日，碧兴物联发布了《碧兴物联首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，表示：本次发行拟发行人民币普通股（A股）共计19,630,000股，每股面值为人民币1.00元。发行股票预计价格尚未确定，拟上市的证券交易所为上海证券交易所科创板。

碧兴物联自1999年进入自动监测行业，是一家从事环境自动监测领域开发的国家高新技术企业。

募集资金净额尚未确定，计划用于智慧生态环境大数据服务项目、智慧水务大数据溯源分析服务项目和研发中心建设项目。保荐费及辅导费为94.34万元，承销费用为募集资金小于4亿元（含4亿元）时为2,716.98万元，募集资金大于4亿元时按照募集资金总额减去4亿元后的金额乘以7.5%再加上2,716.98万元，审计及验资费用为1,634.91万元，律师费用为1,141.51万元，信息披露费用为221.70万元，发行手续费用为40.12万元。高级管理人员和员工计划参与战略配售，保荐人相关子公司国联创新也将参与战略配售。

初步询价公告发布日期为2023年7月21日，申购日期为2023年7月31日，股票上市日期将在本次发行结束后尽快申请股票上市。

【韩国运营商 SK 电讯等四家公司牵头成立“全球电信 AI 联盟”，共同开发人工智能平台】

7 月 28 日消息，据韩媒 businesskorea 报道，韩国最大电信运营商 SK 电讯在首尔华克山庄酒店举办“全球电信 AI 联盟 CEO 峰会”。

会上，SK 电讯、德国电信、e&（阿联酋电信品牌）、新加坡电信牵头的全球电信 AI 联盟正式成立，并签署了 AI 业务合作商业协议，共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。

从韩媒获悉，电信人工智能平台将在规划新的人工智能服务方面发挥关键作用，包括未来联合构建大型语言模型（LLM），为各电信公司开发人工智能代理。

值得一提的是，中国的电信运营商已经发布了大模型产品：

中国电信于 7 月 3 日公布TeleChat 大模型，支持输出代码、写演讲稿等，其公司研发目标是成为“百亿级 AI 服务商”，产品涵盖 AI算法、平台、应用、硬件、大模型等。

中国移动于 7 月 9 日发布发布“九天”人工智能大模型：九天・海算政务大模型和九天・客服大模型。

中国联通于 6 月 28 日发布鸿湖图文大模型，目前拥有 8 亿训练参数和 20 亿训练参数两个版本，可实现以文生图、视频剪辑、以图生图等功能。

【AMD将于 2028 年在印度投资 4 亿美元，建设其最大的设计中心】

7 月 28 日消息，据路透社报道，AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在年度半导体会议上宣布，AMD 未来五年将在印度投资约 4 亿美元，并将在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。

AMD 表示，将于今年年底在班加罗尔开设新的设计中心园区，并在五年内创造 3000 个新的工程职位。

从路透社获悉，AMD 的新园区占地 55555 平方英尺，使其在印度的办事处数量增加至 10 个，目前在印度已拥有超过 6500 名员工。

虽然入局较晚，但莫迪政府一直在寻求对印度新兴芯片行业的投资。值得一提的是，印度于 2021 年推出了针对芯片行业的 100 亿美元激励计划，但迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可，而制造工厂是莫迪入局芯片计划的核心。

内部人员表示，芯片财团 ISMC 将以色列芯片制造商 Tower 作为技术合作伙伴，计划在印度投资 30 亿美元的半导体工厂，但由于该公司不断被英特尔收购，该工厂已被搁置。印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元。

审核编辑 黄宇