底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？-德赢Vwin官网网

底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．

底部填充胶的返修工艺步骤：

1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

汉思化学专业生产可返修底部填充胶，汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品的稳定性；

汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推动绿色化学工业发展，凭借着强大的企业实力与卓越的产品优势，汉思为全球客户提供工业胶粘剂产品，定制相关应用方案与全面的技术支持。

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