日本研发金刚石半导体的激光切片技术-德赢Vwin官网网

eenews称，日本的研究人员正在用激光脉冲将金刚石切成薄片，以作为下一代半导体材料。

金刚石在半导体产业中是前景非常光明的材料，但将其切割成薄片具有挑战性。在最近的研究中，千叶大学的一个研究小组开发出了一种新的激光技术，可以沿着最佳晶体平面切割钻石。这样的发现将使电动汽车有效的电力转换和高速通信技术的材料更具成本效益。

虽然在半导体业界具有极具魅力的特性，但由于没有将其用晶片有效切割的技术，因此在应用上存在局限性。因此，晶片必须一张一张地合成，因此在大多数工业中制造成本过高。目前，千叶大学工程研究生院教授Hirofumi Hidai领的日本研究组找到了解决方法。基于激光的晶片技术将钻石沿最佳晶体面切削干净，用于制造光滑的晶圆。

他们的研究由千叶大学工程研究生院硕士学生Kosuke Sakamoto和前博士课程学生、东京工业大学助教toijiro tokunaga共同撰写。

为了防止不良的裂隙传播到晶格，研究人员开发了将短激光脉冲集中在材料内狭窄的圆锥形体积的加工技术。

如果集中激光，就会变成密度比钻石低的非碳。Hidai教授说。

将激光脉冲用正方形的格纹照射到透明的样品上后，研究人员在材料内部制作了由容易出现裂痕的小区域组成的网格。如果网格中修正区域之间的空间和各区域使用的激光脉冲数是最佳的，那么所有修正区域首先通过沿{100}平面传播的小裂缝相互连接。因此，将锋利的钨针推进到试料旁边，可以很容易地将具有{100}表面的光滑的晶片从剩下的块中分离出来。

“能够以低费用生产高品质晶片的钻石芯片是制造钻石半导体零件所必需的。因此，通过此次研究，我们可以在提高电动汽车、火车等电力变换效率等多个领域更接近钻石半导体的社会应用。他说。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218028
晶片

晶片

+关注

关注
1

文章
403

浏览量
31467
激光脉冲

激光脉冲

+关注

关注
0

文章
83

浏览量
10269

探秘合成大尺寸单晶金刚石的路线与难题

已成为亟待解决的关键问题。 01 合成路线现行的金刚石合成技术有高压高温法（HPHT）和化学气相沉积法（CVD）。 HPHT法由于受到高压设备体积的限制，晶体尺寸的提升空间有限。此外，HPHT法在合成过程中需要引入催化剂来

发表于 12-18 10:38 •66次阅读

探秘合成大尺寸单晶<b class='flag-5'>金刚石</b>的路线与难题

金刚石成为半导体衬底材料领域的研究热点和市场新宠

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。其中，金刚石

发表于 12-04 09:18 •260次阅读

金刚石遇上激光:不同激光类型加工效果大揭秘

金刚石加工困难，而激光加工技术为其提供了解决方案，将激光加工技术应用于金刚石加工，可实现

发表于 11-29 11:36 •205次阅读

金刚石多晶材料：高功率器件散热解决方案

随着电子器件功率密度的不断提升，尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域，对高效散热解决方案的需求日益迫切。金刚石多晶材料凭借其超高的热导率、优异的机械性能和化学稳定性，成为高

发表于 11-27 16:54 •243次阅读

颠覆传统认知！金刚石：科技界的超级材料，引领未来潮流

金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其作为未来科技核心材料的神秘面纱。

发表于 11-22 11:43 •478次阅读

金刚石/GaN 异质外延与键合技术研究进展

异质外延金刚石技术。详细介绍了GaN 材料的优势和应用领域及面临的挑战，对上述集成技术的研究现状和优缺点进行了归纳，展望了金刚石与GaN 功率器件集成

发表于 11-01 11:08 •319次阅读

上海光机所在提升金刚石晶体的光学性能研究方面获新进展

图1.退火前后金刚石的应力双折射、可见吸收光谱(左)和红外光谱(右) 近日，中科院上海光机所先进激光与光电功能材料部激光晶体研究中心与浙江无限钻科技发展有限公司合作，在提升金刚石晶体的

发表于 09-12 06:25 •331次阅读

金刚石的熔沸点高于晶体硅的原因

金刚石和晶体硅都是原子晶体，它们的熔沸点主要取决于原子间的键合强度。以下是一些关键因素，这些因素决定了金刚石的熔沸点高于晶体硅：原子间键的类型：金刚石中的碳原子之间形成非常强的共价键，称为sp3

发表于 08-08 10:18 •957次阅读

金刚石碳化硅晶体硅的熔沸点怎么比较

金刚石、碳化硅和晶体硅都是由碳元素构成的晶体材料，它们具有不同的晶体结构和化学性质。一、晶体结构 金刚石 金刚石是一种具有四面体结构的碳原子晶体。每个碳原子都与四个其他碳原子通过共价键相连，形成一

发表于 08-08 10:17 •1281次阅读

据新华社等多家媒体报道！畅能达科技实现散热技术重大突破！

射频和功率半导体产业。近日，我国散热技术实现重大突破，由 **广东畅能达科技发展有限公司 **自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和

发表于 05-29 14:39

贺利氏集团投资金刚石半导体材料，与化合积电建立战略合作

2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元。

发表于 03-22 16:25 •1104次阅读

全新潜力：金刚石作为下一代半导体的角逐者

金刚石，以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名，也打开了其作为半导体的新视角，为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性，包括高导热性和电绝缘特性，使其在一些特殊的电子和功率器件应用中具有极大的吸引力，特别是在高功率和高温环境中

发表于 02-27 17:14 •751次阅读

CVD金刚石在机械密封领域中的应用

随着科技的不断发展，金刚石在许多领域中都展现出了巨大的应用潜力。其中，化学气相沉积（CVD）金刚石由于其独特的物理和化学性质，尤其在机械密封领域中有着广泛的应用前景。

发表于 01-04 10:17 •924次阅读

金刚石晶体的不同类型及应用梳理

金刚石是我们都非常熟悉的超硬材料，人造金刚石晶体有多种不同的类型，大致可分为单形和聚形，每种类型都具有不同的特性和应用。本文梳理了金刚石晶体的不同类型及应用。

发表于 01-02 15:47 •2380次阅读

增强GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能以适应实际器件应用

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。

发表于 12-24 10:03 •1248次阅读