芯片测试公司：产能利用率回升 安卓手机芯片市场已触底
据台湾媒体《电子时报》的消息，最近多家芯片测试公司（欣铨、KYEC京元电子、矽格）的生产能力利用率重新开始上升，半导体业界出现恢复迹象。虽然今年下半年的前景不明朗，但hpc的高性能计算芯片和汽车电子、网络应用软件市场的需求相对稳固。
消息人士称，android手机半导体市场触底后，出现了重新增长的征兆。由于今年的销售额被预测为保守性，因此预计会显示出年下滑趋势，但是在2023年下半年，运营将会显示出稳定趋势，在2024年经济将会恢复。
供应链后端企业矽格微电子的合作伙伴表示，2023年上半年的业绩因手机和电脑市场的急剧需求减少和库存调整时间的延长等，将会萎靡不振。2023年第三季度，美国和台湾等人工智能（ai）机器客户和汽车客户的订单有所增加。随着手机顾客不断推出新产品，到2023年下半年销售额可能会反弹。
消息人士表示：“随着联发科、英伟达的顾客京元电子负责对nvidia最新h100芯片的几乎所有最终测试工作，生产能力的活用度得到了提高。”
idm的订单占销售额的近60%，客户公司是德州仪器和英飞凌公司。该公司2023年q3的销售将有所增加，预计全年平稳。但是，其他大部分封测企业都要为2023年之前的销售额减少做准备。
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