在smt加工生产中,会出现锡珠现象,这是smt贴片技术的主要缺陷之一,经常困扰着SMT加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况,所以对于符合标准的锡珠是可以接受的,下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下锡珠可接受的标准:
1、锡珠直径不超过0.13mm
2、直径0.05mm-0.13mm的锡珠在600mm2范围内不超过5个(单面)
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、PCBA板上所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)
smt贴片技术产品的外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。
深圳市佳金源工业科技有限公司是一家15年从事锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏的研发定制的生产厂家,想了解更多焊锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
贴片
+关注
关注
10文章
873浏览量
36925 -
smt
+关注
关注
40文章
2899浏览量
69199 -
锡膏
+关注
关注
1文章
819浏览量
16698
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生怎么办?
在PCBA制造过程中,由于SMT过程中的一些原因,会在PCB上留下一些不良现象,如锡珠,这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后,焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果
SMT锡珠:影响与对策 —— 打造高质量电子电路板
在电子制造领域SMT贴装是一项广泛应用的重要工艺。然而,在SMT 过程中,常常会出现一个令人头疼的问题 —— 锡珠。捷多邦小编今天就带大家一起了解SMT锡珠,一起看看吧~
如何设置锡膏印刷图形可接受的条件?
精细间距元器件(如QFN、BGA等)由于其引脚间距小,对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良,如桥接、开路或空焊等。因此,在设定可接受条件时,必须充分考虑这些特殊需求。
为什么在smt制造过程中会出现锡珠?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT制程中,锡珠产生的主要原因有那些?SMT贴片加工锡珠出现的原因。在SMT贴片加工中,
常见的锡珠形成的原因和解决方法
在深圳贴片加工厂的生产加工过程中,有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象,锡珠就是其中较为常见的一种,主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球形或是点状的焊锡,如果不按生产要求
影响锡珠产生的几个常见原因有哪些?
电子设备的核心组件是PCB电路板,而随着电子产品逐渐智能化,SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中,焊接质量是关键,而锡膏的选用直接影响焊接质量。下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下影响锡
如何避免SMT 贴片在批量生产中产生锡珠?
锡珠不仅影响产品的外观质量,还可能影响电路板的电气性能,甚至可能导致短路等严重问题。SMT贴片在批量生产加工时,SMT锡膏在用激光焊接的过程中如何避免产生锡
SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。在SMT锡膏的应用过程中,都不可避免地会产生锡珠现象,而无铅焊锡膏的锡
评论