中移芯昇科技通信芯片亮相慕尼黑上海电子展

7月11日，2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。

慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览，见证着全球电子产业的发展趋势。相较以往，本届展会的规模和影响力进一步扩大，展会面积扩至10万平米、参展企业达到1600+、观展人数将近7万人次。此外，展示领域紧跟行业热点，涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、数据中心等技术话题，吸引了广泛关注。

在展会现场，中移芯昇科技带来了最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，PSM功耗达到业内一流水平，平均低于0.9uA；外围设计电路精简，方便模组和应用的快速集成；信道灵敏度为-118dBm，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTECat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，eDRX待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

从芯出发，智联未来。中移芯昇科技将持续聚焦RISC-V架构，不断提高科技成果转化和产业化水平，为电子行业数智化发展提供“芯”支撑。