0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

君鉴科技携多套芯片解决方案亮相中国集成电路设计创新大会

君鉴科技 2023-07-31 23:47 次阅读

#会议信息

第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。

#会议详情

本届ICDIA展会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,围绕EDA/IP与IC设计创新、ChatGPT与高算力芯片汽车电子射频无线通信技术、云端半导体、智能家电等内容,探讨IC创新与未来产业应用,吸引了近200家展商参展,为现场2000多名专业观众带来了一场IC设计与芯片应用的顶级盛会。

8c819722-2fb9-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg

#君鉴科技参展

作为国内测试测量科技服务行业的龙头公司,君鉴科技亮相本次IC博览会,并展出了多套IC测试测量解决方案和产品,为IC相关硬科技企业研发测试提供一站式解决方案。

#解决方案亮相

芯片测试是芯片生产制造过程中非常重要的一环。通过芯片测试,可以有效地发现和解决芯片制造过程中的各种问题和缺陷,保证芯片的质量和可靠性,提高芯片的生产效率和经济效益。

本次展会上,君鉴科技展出的高速数字及IC测试方案吸引了现场众多专业观众参观咨询。其中高速数字测试方案以是德科技UXR0504A示波器为基础,可为AI大模型、IC芯片的高速数据处理要求提供测试能力,满足其严苛的数据传输速率和延时要求;基于罗德与施瓦茨FSW 85频谱分析仪和SMW200A的IC测试方案,则可以提供射频芯片组验证、射频芯片发射信号功率验证、汽车毫米波雷达芯片等测试能力,满足IC芯片测试的多方面要求。

8ca331c0-2fb9-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg

8cd6ee7a-2fb9-11ee-bbcf-dac502259ad0.jpg

#IC测试能力

据了解,君鉴科技多年来持续服务半导体&IC芯片产业,已积累深厚的测试测量技术服务经验,可为客户提供包括功率半导体器件特性测试、GPU&FPGA算力芯片信号完整性测试、I-V&C-V参数测试、射频芯片S参数测试、高速数字接口芯片、汽车以太网芯片DDR芯片的信号完整性测试等多种芯片相关测试方案。

#仪器信息服务平台

展会现场,君鉴科技还展出了自主开发的一站式仪器信息与服务平台“每日E问”,可为电子测试工程师、教师学生等群体提供包括仪器信息查询、选型推荐、机型对比、行业资讯、应用方案、测试申请、知识交流等多种实用功能在内的一站式信息服务。

#君鉴科技介绍

深圳君鉴科技股份有限公司创立于2002年,是国内领先的测试仪器综合服务商。公司成立以来,持续深耕芯片/半导体、通信消费电子、汽车电子等多个产业。君鉴率先开创了测试仪器全生命周期服务模式,提供围绕中高端测试仪器的成套测试方案科技租赁服务,包括测试仪器科技服务与租赁、测试仪器选型定型、定向采买销售、测试解决方案制订、仪器使用培训、场景搭建、系统研发、共享实验室、售后等,为硬科技企业提供灵活的测试能力。

目前,君鉴科技已建立起以深圳为总部,辐射北京、上海、西安、成都、武汉、苏州、南京和杭州等17个重点城市的服务网络,为客户提供全面、专业、快捷的精细化、专业化、本土化服务,是行业内唯一一家实现了全国重点区域销售与服务全覆盖的测试仪器综合服务商。

近年来,芯片产业在国内进入高速发展时期,产业环境持续优化,国内IC芯片科研企业如雨后春笋一般涌现。在自主研发、国产化替代的高质量发展浪潮中,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业,君鉴科技也将继续深化IC芯片行业服务能力与技术水平,不断优化和完善各类芯片测试解决方案,提供高质量的研发测试服务,助力国内相关科研企业研发进程,为我国芯片产业的自主生产、自主替代、自主供需贡献力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    450

    文章

    49392

    浏览量

    416098
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5361

    文章

    11116

    浏览量

    357659
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5737

    浏览量

    174192
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    行芯亮相2024上海新质生产力集成电路产教融合大会

    日前,行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力 集成电路产教融合 大会,发表了题为“人工智能赋能 集成电路 创新与发展”的主题演讲。
    的头像 发表于08-28 09:28 224次阅读

    国科微全系边端AI芯片亮相2024世界人工智能大会

    7月4日,2024世界人工智能 大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的 集成电路设计企业,国科微 全系边端AI 芯片精彩 亮相
    的头像 发表于07-05 11:07 533次阅读

    芯翼信息科技亮相2024上海世界移动通信大会

    6月26-28日,为期三天的2024上海世界移动通信 大会(MWC上海)完美收官。芯翼信息科技 NB-IoT和Cat.1 bis 芯片解决方案
    的头像 发表于06-29 16:39 1156次阅读

    第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开

    6月20-21日,由 中国通信学会 集成电路专业委员会主办的“第21届 中国通信集成电路技术及应用 大会暨上合新区 集成电路产业
    发表于06-21 15:26 197次阅读

    科技 Keysight World 2024

    科技作为是德科技连续4年首选租赁合作伙伴,也 多项完整测试应用 解决方案参展。作为国内领先的测试仪器综合服务商,
    的头像 发表于05-30 08:28 252次阅读
    <b class='flag-5'>君</b><b class='flag-5'>鉴</b>科技  Keysight World 2024

    专用集成电路设计流程是什么 专用集成电路的特点有哪些

    专用 集成电路设计流程是指通过设计和制造一种特定功能的 芯片,以满足特定应用场景的要求。专用 集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC
    的头像 发表于05-04 17:20 1530次阅读

    专用集成电路芯片类型是什么

    专用 集成电路 芯片(ASIC)是一种定制化的 集成电路设计,旨在满足特定应用的需求。它与通用 集成电路(General Purpose Integrated Circuits)不同,通用
    的头像 发表于04-19 14:47 407次阅读

    亿纬锂能医疗电池全面解决方案首次亮相中国国际医疗器械展!

    4月11-14日,第89届 中国国际医疗器械博览会CMEF于上海国家会展中心正式举行。亿纬锂能 锂锰电池、锂离子圆柱电池等智慧医疗电源全面 解决方案闪耀 亮相,充分展示前沿技术与
    的头像 发表于04-14 11:36 1442次阅读

    海思凌霄凌霄790全屋网络解决方案,斩获AWE艾普兰创新

    2024年3月16日,AWE2024 大会在上海举办,在被誉为“全球智慧生活领域奥斯卡”的AWE艾普兰奖颁奖典礼上,海思凭借其在全屋网络通信的持续 创新凌霄790全屋网络
    的头像 发表于03-17 10:18 1196次阅读

    中海达展品和解决方案亮相中国测绘地理信息大会

    11月8日,第一届 中国测绘地理信息 大会在浙江德清国际展览中心拉开帷幕。中海达 “海陆空、室内外”产品以及 解决方案 亮相展会,受到了与会领导、业
    的头像 发表于11-09 16:36 895次阅读

    罗德与施瓦茨亮相第29届中国集成电路设计业2023年会

    第29届 中国 集成电路设计业2023年会暨广州 集成电路产业 创新发展高峰论坛(ICCAD), 即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前
    的头像 发表于11-08 12:48 754次阅读

    创新商用车产品和解决方案亮相Busworld

    近日,全球知名商用车展Busworld在比利时布鲁塞尔盛大召开,中 创新多项商用车应用场景核心产品和 解决方案惊艳 亮相
    的头像 发表于10-13 14:44 1251次阅读

    多项创新成果燃爆全场,移远通信亮相中国移动全球合作伙伴大会

    通信 5G、RedCap、卫星通信、高算力等领域的最新成果盛装 亮相,极大展现了移远通信在物联网模组和物联网应用 解决方案等方面的领先实力。 加速RedCap技术落地,助力5G迈入“轻时代” RedCap作为“轻量级”5
    发表于10-12 11:34 221次阅读
    <b class='flag-5'>携</b>多项<b class='flag-5'>创新</b>成果燃爆全场,移远通信<b class='flag-5'>亮相中国</b>移动全球合作伙伴<b class='flag-5'>大会</b>

    国产EDA“夹缝”生存集成电路设计和制造流程

    EDA有着“ 芯片之母”称号,一个完整的 集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、 集成电路设计集成电路制造三个阶段,三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。
    发表于09-28 14:31 2133次阅读
    国产EDA“夹缝”生存 <b class='flag-5'>集成电路设计</b>和制造流程

    闪耀“中国芯” 华大北斗荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖

    400余项,已获得授权专利150余项,公司建立了完整、丰富的 芯片和模组产品体系,提供从 芯片、模组、终端到 芯片解决方案的全栈式产品服务,为 中国
    发表于09-22 14:46