8月8日,台积电宣布,公司董事会核准在德国投资新建12英寸晶圆厂,以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。
据悉,公司董事会核准在不超过35亿欧元的额度内投资由台积电主要持股的德国子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC),以提供专业集成电路制造服务。台积电将持有该合资公司70%的股权,博世、英飞凌、恩智浦(NXPI.US)各持有10%的股权,取决于监管机构批准和其他条件。该项目总投资预计将超过100亿欧元(约合110亿美元),包括股份融资、借款等,并获得了欧盟和德国政府的大力支持——德国联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂。
ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产,将为汽车和工业部门提供芯片,预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺,并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。
台积电赴德国设厂的消息传闻已久。此前台积电董事长刘德音也曾在6月的股东会上正面回应相关问题。他强调,台积电还在跟政府讨论补助金额,希望不要有条件。此外,刘德音也点出德国缺乏半导体产业聚落及产业人力是两大隐忧。
德国联邦政府方面称,台积电在德国建厂是极其重要的标志,是在德国建立“半导体生态系统”的“重要组成部分”。德国官员还补充称,台积电已许诺未来可能扩厂,生产更小尺寸的芯片。
此前的报道指出,德国联邦政府计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持德国的半导体制造业。此举旨在支撑德国的科技行业,并在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下确保关键零部件的供应。据参与谈判的知情人士透露,这笔资金将来自气候与转型基金(KTF),并将在2027年之前分配给德国和国际企业。除了给台积电的补贴之外,德国联邦政府已经同意向英特尔(INTC.US)的一家新工厂提供100亿欧元的补贴。
此外,台积电已承诺斥资400亿美元在美国亚利桑那州建设两座先进的半导体工厂,并投资86亿美元在日本建设一座半导体工厂。
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原文标题:百亿项目,台积电、博世、英飞凌和恩智浦合资建厂
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