XL32F001 系列单片机采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24KbytesFlash 和 3Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成 I2C、SPI、USART 等通讯外设,1 路 12bit ADC,2 个 16bit 定时器,以及 2 路比较器。
XL32F001 系列微控制器的工作温度范围为-40°C ~ 85°C,工作电压范围 1.7V ~ 5.5V。芯片提供 sleep/stop低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。
XL32F001主要特性:
内核:32 位 ARM Cortex - M0+
存储器:最大24Kbytes flash 存储器 最大3Kbytes SRAM
电源管理和复位:工作电压:1.7V ~ 5.5V。低功耗模式:Sleep/Stop, 上电/掉电复位(POR/PDR),掉电检测复位(BOR)
时钟系统:内部 24MHz RC 振荡器 (HSI),内部 32.768KHz RC 振荡器(LSI),32.768KHz 低速晶体振荡器 (LSE), 外部时钟输入。
1 x 12-bit ADC:支持最多 8 个外部输入通道,2 个内部通道,VADC-REF 内部 1.5V,VCC
硬件 CRC-32 模块
2 个比较器
唯一 UID
串行单线调试(SWD)
工作温度:-40 ~ 85°C
封装类型 :TSSOP20 ,SOP16, SOP14,SOP8,QFN20
XL32F001典型应用:
XL32F001单片机适用于多种应用场景,例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和GPS 平台、工业应用等。
审核编辑 黄宇
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