简易型BGA返修台：特点与技术参数

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数。

返修台的特点

高精度定位系统：该返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。

强大的温度控制能力：该机采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度。

灵活的热风嘴：热风嘴可360°旋转，底部红外发热器可使PCB板受热均匀。

精密的温度检测：选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。

方便的PCB板定位：PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形。

快速冷却系统：采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。

安全保护设备：本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。

技术参数

- 总功率：4800W

- 上部加热功率：800W

- 下部加热功率：1200W

- 下部红外加热功率：2700W(1200W受控)

-电源：单相(Single Phase)AC220V±10 50Hz

- 定位方式：V字型卡槽+万能夹具

- 温度控制：高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop)，上下独立测温 温度精度可达正负3度

- 最大PCB尺寸：400×370mm

- 最小PCB尺寸：10×10mm

- 测温接口数量：1个

- PCB厚度：0.3-5mm

- 适用芯片：22mm-6060mm

- 外形尺寸：500×590×650mm

- 机器重量：净重40kg

简易型BGA返修台以其精确的温度控制、高精度的定位系统和灵活的操作方式，为电子制造和维修行业提供了一种高效、便捷的BGA封装集成电路的返修解决方案。

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审核编辑 黄宇