TOLL封装MOSFET系列-德赢Vwin官网网

TOLL（TransistorOutlineLeadless）封装的MOSFET，由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点，已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

1.体积更小

更小的封装体积，意味着相较TO263,TOLL封装的PCB占板面积更小，封装高度更低，非常适合高功率密度应用场合——PCB面积减小30%，封装高度减小50%

2.封装阻抗更小

更小的封装电阻，可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。——由封装引入的电阻减小70%~80%

3.封装电感更小

更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。——由封装引入的寄生电感降低70%~86%

4.热阻更小

更低的热阻，带来优异的温升表现。——系统发热降低60%

审核编辑黄宇

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

MOSFET

MOSFET

+关注

关注
147

文章
7155

浏览量
213125
封装

封装

+关注

关注
126

文章
7873

浏览量
142890

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI

发表于 12-16 14:09 •58次阅读

安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装

发表于 12-12 11:35 •396次阅读

华润微持续发力MOSFET先进封装，三款顶部散热封装产品实现量产

了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台，为市场提供更卓越

发表于 11-15 10:21 •365次阅读

纳芯微推出全新CSP封装MOSFET产品

近日，纳芯微正式推出了CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12023A系列产品。这款新品以其优异的短路过流能力与雪崩过压能力，以及更强的机械压力耐受能力，为便携式锂电设备的充放电提供了全面的保护。

发表于 10-17 15:59 •311次阅读

SiC MOSFET模块封装技术及驱动设计

碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性，需要通过模块

发表于 10-16 13:52 •1048次阅读

TOLL封装MOS管的特点和使用注意事项

TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式，常用于MOSFET。

发表于 10-08 17:29 •619次阅读

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度

程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC MOSFET

发表于 09-07 10:02 •1174次阅读

TOLL封装肖特基二极管，功率型肖特基二极管，贴片型功率肖特基二极管

TOLL封装肖特基二极管产品

发表于 08-06 08:43 •360次阅读

Navitas推出新一代650V SiC MOSFET，采用高效TOLL封装

Navitas半导体公司日前宣布扩展其第三代“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET，新增一款耐用且高效的表面贴装TOLL(无引脚晶体管外形)封装。这种新型

发表于 08-05 11:25 •386次阅读

MOT仁懋TOLL封装MOS，引领绿色能源新纪元

MOTTOLL产品绿色新能源MOT仁懋TOLL封装MOS在蓝天白云、绿水青山的呼唤下，全球正迎来一场能源革命。随着能源危机的日益紧迫和环保意识的深入人心，新能源技术如雨后春笋般蓬勃发展。在这场能源

发表于 06-14 08:36 •1038次阅读

iBee18th中国电池及储能展|思开半导体携TOLL&TOLT封装产品系列重磅亮相

4月23日，为期3天的第18届中国国际电池及储能博览会在南京展览中心圆满落幕，相聚3日，吸引了超50,000采购商到场参观。思开半导体携TOLL&TOLT封装产品系列重磅亮相于此次2024第

发表于 06-13 14:17 •520次阅读

Qorvo®推出采用TOLL封装的750V4mΩSiC JFET

中国北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型

发表于 06-12 14:04 •408次阅读

仁懋TOLL封装技术：BMS保护板的新宠

MOT在当今日新月异的电子科技领域，高效、可靠、稳定的电子元器件显得尤为重要。而仁懋，作为一家专业做MOS的智能制造公司，凭借其创新的TOLL封装技术，为BMS保护板领域带来了革命性的突破。ONE.

发表于 05-15 08:36 •1036次阅读

Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封装的第四代600 VE系列功率MOSFET

Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET，为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。

发表于 05-10 11:47 •949次阅读

威世科技发布创新PowerPAK 8 x 8LR封装功率MOSFET

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布了一项重大技术突破，推出了首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET——SiHR080N60E。这款新型功

发表于 05-10 10:48 •812次阅读