英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
据《工商时报》报道，英伟达积极构建了非台湾战的cowos供应链，供应链正在普及。联电近日扩充硅中介层（silicon interposer）两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片／月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。
几个月前，随着英伟达的ai gpu需求剧增，台积电cowos的先进封装生产能力严重不足。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。
英伟达首席财务官Colette Kress最近表示，英伟达在cowos包装等关键制造工程中，已经开发并认证了其他供应商的生产能力。预计未来几个季度供给将逐渐增加，英伟达将继续与供应商合作增加生产能力。报告称，nvidia的cowos供应链主要包括联电、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。
cowos前一阶段cow部分的硅中介层主要由联合电力供应，安登和硅片精密负责后阶段wos的包装，共同构成台积电的cowos供应链。
联电曾表示：“目前该公司的硅中介层生产能力是3kwpm，但是新加坡工厂决定将生产能力增加2倍，达到约6kwpm。”预计，新的生产能力在6至9个月后，最快将于明年第一季度动工。
最近供应链企业表示，联合电力公司决定将硅中介层的生产能力进一步提高到10kwpm，将生产量扩大2倍。联合电力增产结束后，每月硅中介层的生产能力将与台积电持平。
联合电话对此回答说，目前公司计划在新加坡工厂将产量提高一倍，达到约6kwpm。但对于是否进一步扩大生产，联合通信表示，不排除今后硅中介层的生产能力将持续扩大的可能性。
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