晶圆代工成熟制程降价潮持续 何时止跌“没人敢打包票”
据台湾经济日报的报道，晶圆代工的成熟工程的存货调整压力持续，中国大陆的晶圆代工工厂价格降低，提高市场占有率，所以中国台湾ic设计的晶圆代工工厂和中国企业要求同一价格起来了。业内普遍认为，成熟工程价格还有持续修改的余地，但对于这一降价浪潮还会持续多久或何时停止下跌，“目前谁也不敢保证”。
据业界统计，除台积电以外，12英寸成熟的晶片加工价格在传染病大品种期间上涨了70 ~ 80%。但去年启动库存修改风波后，累计跌幅达2030%，相当于前两年多的涨幅反弹至4-50%。
至于后续晶圆代工的生产价格还能降低多少，ic设计工厂无法断言。主要是tsmc以外的英镑工厂，虽然愿意协商各种形式的优惠，但仍需“按数量换取价格”。对于订货量，保守的制造商仍不会得到很好的价格。
8月，据业内消息人士透露，tsmc因订单可视性不足及客户订单动向，在今后几个季度内下调了oem价格，如果晶片数量达到一定水平，28/22纳米和16/12纳米制造工程的价格将下降10%。最近几年对委托生产报价表现出强硬态度的tsmc终于同意与顾客进行价格谈判。顾客只要答应订购大量晶片就能得到优惠。这是自2020年至2022年以后首次下调半导体价格。以前也涨过几次价。
就价格下调问题，野村证券分析说：“全球vwin ic的领先者德州仪器（TI）为应对电力管理ic大幅下调价格的情况，将引发全球半导体价格战争，这将给相关产业带来冲击。”
因此，相关ic设计工厂希望台积电、世界先进等转包工厂降低成本，与ti针锋相对。有传闻称，tsmc和wtf将根据顾客的订货量和购买模式将价格下调10~30%左右。
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