传新款iPad Pro将更像MacBook Pro；华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片

热点新闻

1、铝制妙控键盘加持，传新款iPadPro将更像MacBook Pro

在最新一期的彭博社Power On通讯中，马克·古尔曼（Mark Gurman）透露了更多关于2024年iPad Pro重新设计的内容。具体来说，新款妙控键盘将进行大幅重新设计，首次采用铝制材料。新款妙控键盘将使iPad Pro比以往任何时候都更像一台Macbook Pro笔记本电脑。新款妙控键盘保护壳还将配备更大面积的触控板，以便在iPad上更轻松地移动光标。

铝制底座（或顶壳）是指键盘按键之间的底部区域，用户可以在此放置手掌。这将带来更高级的感觉，并且整体上更坚固。不过，外壳将采用与当前妙控键盘相同的橡胶覆盖材料。古尔曼表示，改用铝的重量差异可以忽略不计。目前尚不清楚苹果是否会因使用更多优质材料而提高配件的价格。当前的妙控键盘11英寸型号售价299美元，12.9英寸型号售价349美元。

产业动态

2、供应链人士：华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片

中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”日前在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro强劲需求，该款机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万部，带动华为手机2023年出货量有望增长65%至3800万部，展望2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，在全球手机品牌中独占鳌头。

该位人士据此分析，没有外力干扰情况下，如华为来年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM不变的情况下，联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接影响台积电减少10万片先进制程晶圆产量，如果再考虑到方案中的配套Wi-Fi、PMIC等小规模IC，对台积电等海外代工厂将带来更大影响。

3、东方材料跨界收购TDTECH 51%股权面临终止

9月4日，新东方新材料股份有限公司公告称，其收到诺基亚终止出售TD TECH HOLDING LIMITED51%股权通知。按照东方材料所述，诺基亚单方面要求终止《股权转让协议》，本次交易可能终止。

4月9日，东方材料发布公告，拟定增20亿收购TD TECH 51%股权，交易对象为诺基亚，交易对价为21.216亿元。通过此举，拟与TD TECH股东华为合资运营TD TECH，并获得诺基亚全资子公司鼎桥通信相关资产。东方材料这一跨界收购案随即引发轩然大波，遭到TD TECH另一股东华为的强烈反对。

4、特斯拉8月交付84159辆电动车，销量环比增长31%

9月4日，乘联会发布8月新能源车预估销量，特斯拉上海超级工厂在8月交付了84159辆电动车，环比增长31%，同比增长9%。至此，特斯拉上海工厂今年累计交付量已超过62.4万辆。

值得一提的是，特斯拉中国总裁王昊日前接受新华社采访时表示，特斯拉上海工厂供应链本地化率超过95%。仅签约的本土一级供应商有约360家，特斯拉把其中约60家企业带到了国际市场，它们也获得了其他国际汽车厂商的认可。

5、消息称华为 Mate 60 手机目前只有麒麟处理器一个版本，标配集成 5G 基带

据博主 @数码闲聊站 透露，华为 Mate 60 系列和晚些时候亮相的旗舰平板，工程机均为麒麟 + SM8425L 双方案（SM8425L 为骁龙 8 + 处理器4G版），但目前看来华为似乎是提供麒麟一个版本。此外，该博主还提到，华为 Mate 60 手机搭载的麒麟 9000S 处理器标配集成 5G 基带。

虽然华为官方还未公布麒麟 9000S 处理器的具体参数，但从多家平台的测试结果来看，这款处理器的CPU由 1 个 2.62GHz 超大核 + 3 个 2.15GHz 大核 + 4 个 1.53GHz 小核组成（该机支持超线程技术，共计 8 核 12 线程），集成了全新 Maleoon 910GPU。

新品技术

6、搭载瑞芯微旗舰芯RK3588，威联通发布新一代智能NAS专用机TS-AI642

威联通 (QNAP) 正式发布了新一代智能NAS专用机 TS-AI642，搭载瑞芯微旗舰芯片RK3588，运算性能大幅提升。产品具备高性能、高算力、高扩展的特性，一机满足用户影像存储、备份及数据分析需求。

RK3588是瑞芯微新一代旗舰级AIoT平台，采用4核Cortex-A76+4核Cortex-A55 八核设计，集成ArmMali-G610 GPU；内置自研高性能NPU，提供6 Tops 算力；采用瑞芯微第四代编解码技术，真8K视频同编同解，图像更清晰，细节更丰富。

7、消息称英特尔明年年底推出 24 核第 15 代ArrowLake-S 处理器

根据 Moore’s Law is Dead 分享的最新视频，英特尔计划 2024 年年底之前，推出配有 8 个 Lion Cove 性能核心和 16 个 Skymont 效率核心的 24 核版本；在 2025 年年中推出拥有配有 8 个 P 核和 32 个 E 核的 40 核版本。

MLID 表示英特尔并未计划在第 15 代处理器上配备超线程技术，更没有计划整合名为Rentable Units 的高级多线程技术，该技术会率先应用于第 16 代处理器上。

投融资

8、国产涂布显影机厂商芯米半导体完成A轮融资

芯米（厦门）半导体设备有限公司日前完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。

芯米半导体成立于2019年，是一家专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售的高科技公司。作为国内少数具备12寸半导体前道制程涂布显影机研发能力企业，芯米半导体的技术创始人拥有30余年的光刻制程设备研究开发经验，另外2名联合创始人均具备成功创业经验，现分别负责公司的市场、内部运营，核心团队整体搭配合理。

9、国产半导体测量设备厂商法博思完成数千万元A轮融资

法博思（宁波）半导体设备有限公司近日完成了数千万元A轮融资，由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。本轮所募资金将主要用于研发团队扩展、市场推广、DEMO机台生产及新品研发等方面。

法博思成立于2019年，是一家半导体测量设备研发商，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测设备，已出货的客户群体包括中芯国际、长电科技、日月光等。

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