结合32位高性能MCU和2.4GHz无线通信功能的2.4G合封芯片YE08
宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，该芯片结合了32位高性能MCU和强大的2.4GHz无线通信功能，为各种远程遥控应用提供卓越性能和广泛应用潜力。
深入了解YE08内部构造
YE08芯片内部融合了两颗强大的芯片：PY32F002B MCU和G350 2.4G通信芯片。以下是它们的主要特点：
PY32F002B MCU
这款MCU采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核，具备宽电压工作范围，内置24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率可达24MHz。它还集成了多种通讯外设，如I2C、SPI、USART，以及1路12bit ADC、2个16bit定时器和2路比较器。工作温度范围广泛，从-40°C到85°C，工作电压范围为1.7V到5.5V。此外，该MCU支持低功耗工作模式，适用于不同的低功耗应用场景。
G350 2.4G射频芯片
这是一款高集成度的2.4GHz无线收发芯片，内部集成了发射机、接收机、频率综合器以及GFSK调制解调器。它具备最大8dBm的发射功率，并支持可调功能。
综合来看，YE08芯片的内部结构强大，汇集了高性能的32位MCU和强大的2.4GHz无线通信功能。这使得YE08适用于各种远程遥控场景，无论是在遥控玩具、智能家居还是其他领域，都有广泛的应用潜力。YE08的发布将为遥控市场带来更多可能性。
审核编辑 黄宇
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