SMT贴片加工的焊点质量检测
在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势。在SMT贴片加工中焊点的质量影响会十分大。因而为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给大家为大家讲一下：
一、锡膏SMT贴片加工后的焊点质量检测：
1、焊点表层光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；
2、元件高宽比要适度，适度的smt焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。
3、有优良的润湿性，焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不超出600度。
二、锡膏SMT贴片加工后的外观检测：
1、不能存在元器件缺件现象；
2、不能存在元器件贴错现象；
3、不能存在电路板短路现象；
4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。
佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产。我们生产的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
贴片
+关注
关注
10文章
873浏览量
36925 -
检测
+关注
关注
5文章
4480浏览量
91439 -
smt
+关注
关注
40文章
2899浏览量
69194 -
锡膏
+关注
关注
1文章
819浏览量
16698
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT贴片加工过程中，BGA焊点不饱满怎么办？
厂家给大家简单介绍一下：首先，我们要关注的是材料选择。在SMT贴片加工过程中，选用的焊料和焊球材料的质量直接影响了焊点的饱满度。优质的材料可
怎么检查SMT贴片加工中的焊点质量和外观？
在电子产品越来越小型化和轻便化的时代，PCB线路板这一核心组件也需要随之变得更小巧和轻便。为此，SMT贴片加工技术扮演了关键角色。焊点的质量
SMT贴片加工中焊点质量和外观检查有哪些重要性？
现在的电子产品追求更小、更轻便，这使得电子产品的核心部分PCB线路板需要更小、更轻便。为了满足这一需求，我们需要使用SMT贴片加工技术。在SMT贴片
smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策
。下面锡膏厂家将介绍几种可能的原因和对策，希望给您带来一定的帮助！1、smt贴片炉温问题：焊接温度是影响smt贴片焊点
SMT贴片加工重视生产环境的原因
。在这个过程中，每个细节都可能影响到产品的质量和性能。因此，SMT贴片加工厂必须高度重视生产环境，以保证产品的质量、效率和安全。
工商网监
评论