芯助力 | 诚邀您助力 “ 2023硬核中国芯 ” 评选-德赢Vwin官网网

一年一度由国内领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“2023硬核中国芯”评选活动火热进行中！作为中国芯片行业颇具专业性和影响力的奖项之一，“2023硬核中国芯” 旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

作为超可靠的存储创新解决方案商，康盈半导体获 “ 2023硬核中国芯 ” 评选提名，角逐2023年度最佳存储芯片奖和2023年度卓越成长表现企业奖。

现“2023 硬核中国芯”评选活动已开启，投票通道已正式开通！特邀您为康盈半导体投下珍贵的一票！

提名奖项一：2023年最佳存储芯片奖

小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片

小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，体积更小，功耗更低，性能更强！符合JEDEC eMMC5.1规范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封装，打造8mm x 8.5mm x 0.8mm的超小尺寸，较normal eMMC体积更小，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。

体积变小，最高容量32GB，但性能优异，数据读取速度高达280MB/s，写入速度高达150MB/s，满足终端小体积、大容量、高性能应用需求！采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性。智能省电模式，有效提升终端设备续航能力，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计！

提名奖项二：2022年卓越成长表现企业奖

康盈半导体成立于2019年，是康佳集团半导体产业的重要组成部分，致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。经过近4年时间的快速发展，已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。

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投票通道开放时间：8月21日至9月22日

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往期精彩回顾：燃青春随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”斩获两大奖项，KOWIN 存储芯光芒绽放南京国际半导体博览会芯绽放2023CEF·西部 | 康盈半导体工业级存储产品精彩展现，助力工业5.0展现国产存储芯力量，康盈半导体荣获最具投资价值奖芯闪耀AWE2023 | 康盈半导体全阵容亮相

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