台积电美国厂先进芯片仍需在中国台湾封装 美无法降低供应链依赖
据theinformation报道，许多台积电工程师和苹果公司前员工表示，台积电在亚利桑那州工厂为苹果、英伟达、amd、特斯拉等主要客户生产的尖端芯片仍需运往中国台湾进行尖端包装。再加上tsmc目前还没有在亚利桑那或美国建设封装厂的计划，这是因为费用较高。
苹果首席执行官（ceo）库克去年12月与拜登副总统一起出席了台积电的成立仪式，并表示将在该工厂为苹果生产芯片。这些发言似乎使苹果承诺将帮助拜登实现减少对外半导体制造设施依赖的目标。
该报称，该工厂一直是耗资400亿美元（约4.5万亿韩元）的亚利桑那州工厂的重点，但对美国在半导体领域自力更生几乎没有帮助。
semianalysi的首席分析师Dylan Patel表示：“在必须将生产的芯片全部送往台湾进行封装的情况下，如果地缘政治紧张局势加剧，台湾半导体公司不会有问题（paperweight）。”我说。
这暗示了tsac的亚利桑那工厂无法降低美国对台湾的依赖度。
据悉，《芯片和科学法案》提供的520亿美元补贴中，至少有25亿美元用于先进的密封制造计划。分析家认为，根据这一提议，美国有意建设各种先进封装设施，但相对较低的包装补贴金额对吸引更多在美国推进高费用事业的制造企业没有帮助。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5631浏览量
166403 -
封装
+关注
关注
126文章
7872浏览量
142890 -
半导体制造
+关注
关注
8文章
398浏览量
24066
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电美厂产iPhone A16芯片,苹果供应链战略调整
近日，据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露，台积电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着台
中国台湾半导体厂商考察捷克，或布局欧洲供应链
中国台湾半导体业界正积极向外拓展，最新动向直指欧洲。据悉，继台积电德国晶圆厂开工建设后，一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团，
美光计划加码中国台湾投资，或增设第二研发中心
全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局，不仅将聚焦于高带宽存储器（HBM）的先进制程制造，还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整，无疑将进一
台积电加速扩产CoWoS，云林县成新封装厂选址
台积电，作为全球领先的半导体制造巨头，正加速推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的产能扩张计划。据最新消息，
台积电考虑在日设立先进封装产能，助力日本半导体制造复苏
据悉，其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术，CoWoS通过
台积电获美50亿美元联邦补助，推进美国建厂计划
据彭博社报道，匿名消息人士透露，台积电是否会申请利用明年出台的“芯片和科学法”中的贷款与担保方案仍待确定。芯片巨头诸如
工商网监
评论