芯片大单！高通、苹果达成协议
9月12日消息，在这个微妙的时刻，高通技术公司宣布已与苹果公司达成合作协议，为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的iPhone智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。
高通公司表示，该协议强化了其在5G技术和产品领域持续的领导力。了解到高通补充说，其长期财务规划假设“为2026年推出的20%的智能手机提供的芯片组（即届时高通所供应芯片的份额）”。
该消息得到公布后，高通股价（纳斯达克）上涨4.6%，截至美东时间4月11日收盘每股价格为110.98美元，结束了自9月7日以来的下降趋势（如下图所示）。
上述新的三年期合作协议是两家公司对于于2019年所签署合作协议的延长。
高通表示，展望本季度，预计收入在81亿美元至89亿美元之间，每股收益中值为1.90美元。
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原文标题：芯片大单！高通、苹果达成协议
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