卫星通话造假？中国卫通称没和华为Mate 60 Pro合作，华为回应！；消息称苹果普通 A17 芯片将采用台积电 N3E 工
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1、卫星通话造假？中国卫通称没和华为Mate 60 Pro合作，华为回应！
近期，有媒体报道，中国卫通表示：公司的卫星通信终端与华为 Mate 60 Pro 没有合作。此话引起轩然大波，甚至有个别网友开始质疑华为手机造假。
对此，华为李小龙在个人微博转发了辟谣长文，并评价：有些人不但 “ chun ” 而且 “ huai ” 。长文称，华为 Mate 60 Pro 使用的天通一号卫星隶属于中国电信公司。而中国卫通是中国航天科技集团下属企业，它拥有的通信卫星数量比中国电信多很多。但是，天通一号不是中国卫通管理的，因此华为 Mate 60 Pro 自然和该公司没有合作。此外，事情的起因是有股民在交易平台问中国卫通有没有和华为合作卫星电话，官方回应：没有。而导致了谣言四起。
产业动态
2、消息称苹果普通 A17 芯片将采用台积电 N3E 工艺，相比 A17 Pro 的 N3B 成本更低
据 @手机晶片达人，明年两款 iPhone 16 基础版所用 SoC 名为 A17，基于 N3E 工艺，不同于目前iPhone 15 Pro 系列中搭载 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工艺，其成本将会更低。
消息人士Revegnus 和媒体 MacRumors 此前也透露过类似内容，苹果今年的 A17 Pro 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用 N3E 工艺。当然，苹果明年全系芯片均基于 N3E 工艺量产。相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片，苹果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工艺。
3、消息称蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱：三星 7nm 工艺，华为海思老将负责
蔚来汽车正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。据报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
相比目前大热的自动驾驶芯片，智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调，市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片，而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合，刚好搭配即将推出的蔚来手机。根据蔚来官方公布的数据，截至 2023 年一季度，蔚来在全球已申请、公开和授权超 6000 件专利。蔚来 8 月交付汽车 19329 辆，同比增长 81%，环比下降 5.5%。
4、格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂，总产能可达 150万片
作为全球扩张计划的一部分，格罗方德在新加坡投资 40 亿美元（当前约 291.2 亿元人民币）扩建的晶圆制造厂上周二正式开业。
格芯新加坡总经理Tan Yew Kong 表示，这所占地 23000 平方米的晶圆厂预计到 2025 年至 2026 年每年可生产 45 万片 300mm 晶圆将总产能提高到每年约 150 万片，并将创造 1,000 个就业岗位，其中 95% 是设备技术人员，工艺技术人员和工程师。他表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的 45% 左右。公司预计到 2024 年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”
5、鸿海集团承诺 2024 年将其在印度的员工数、投资规模翻一番
苹果供应商富士康母公司鸿海科技集团承诺到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍。鸿海集团驻印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝贺印度总理 73 岁生日的帖子中表示，该公司明年“目标是让印度的就业人数、外国直接投资 (FDI)和企业规模再次翻一番”。不过，他没有透露任何进一步的细节。
公开资料显示，鸿海集团是全球最大的代工企业，也是苹果公司最大代工厂。目前，富士康已经在泰米尔纳德邦拥有一家 iPhone 代工厂，拥有 4 万名员工。今年 8 月，卡纳塔克邦表示，富士康将投资 6 亿美元（当前约 43.74 亿元人民币）用于该州的两个项目，包括生产 iPhone 外壳组件和芯片制造设备。
新品技术
6、贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的 Microchip SAM9X70超低功耗MPU
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身，在功能强大的800MHz Arm Thumb处理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的连接选项、丰富的用户界面功能和出色的安全功能。
贸泽电子供应的Microchip Technology SAM9X70 MPU搭载ARM926EJ-S内核，CPU运行频率高达800 MHz，系统处理频率高达266 MHz。片上存储器包括176-KB内部ROM、64-KB内部SRAM、DDR3(L)/DDR2控制器和外部总线接口 (EBI)。此MPU还支持各种非易失性存储器 (NVM) 接口，包括NAND闪存、Quad SPI和eMMC闪存。SAM9X70 MPU通过实时时钟 (RTC)、32位GP寄存器、时钟发生器、电源管理控制器以及软件可编程的超低功耗模式和优化功能实现了超低功耗。
7、普源精电发布DS80000 系列数字示波器，带宽首次达13GHz
9月17日，普源精电发布公告称，公司首次正式公开发布 13GHz 带宽的DS80000系列数字示波器，该新产品通过自研核心技术平台，首次实现国产数字示波器产品带宽达到13GHz，具备国内行业技术领先优势和核心技术壁垒。
普源精电进一步指出，该产品是公司依托于全新的自研核心模组、创新硬件平台（Station MaxⅡ）及硬核技术平台（Ultra Vision Ⅲ）匠心打造而成。StationMaxⅡ的核心为模块化硬件平台，通过自研vwin 前端模块和高速采样模块重构全新的数字示波器系统架构，且公司对相关创新设计拥有自主核心知识产权。
投融资
8、必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体继此前完成的数亿元的Pre-A轮融资后，又完成由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投的近亿元Pre-A+轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
必博半导体由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
9、致瞻科技完成数亿元B轮融资，已获华为、比亚迪等批量订单
近日，致瞻科技（上海）有限公司完成数亿元B轮融资，本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投，国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投，千乘资本等老股东继续加注。
致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的企业，核心研发成员来自世界500强中央研究院，毕业于清华、浙大、南航、华科等高校。
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