高合自研高算力智能座舱平台

2023 年高合展翼日，高合汽车正式发布了自主研发的高算力智能座舱平台，这一创新性平台将旗舰级算力 SoC（系统芯片）引入了车载机器人（车机）领域，为未来汽车的智能化提供了崭新的解决方案。

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

●高通QCS8550 芯片登陆车机，实现硬件光线追踪

高合的高算力智能座舱平台首次搭载了高通 QCS8550 芯片，支持硬件光线追踪技术，为车内座舱的图形性能和图像质量带来了质的飞跃，创造了高水准的智能座舱体验。

●AI功能升级，支持本地运行 Transformer 大模型

高通 QCS8550 芯片的 AI 算力最高可达 96TOPS，为车机系统提供了更快速的响应和更出色的用户隐私保护。

基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法

芯片首次在车机上支持本地运行 Transformer 大模型，车机将能够更智能地理解和响应用户的指令，为驾驶者和乘客提供更加便捷的互动体验。

●微软合作，推出本地语音大模型

高合汽车与微软的合作也备受瞩目。他们共同发布了基于 GPT 的本地语音大模型，这一模型能够支持多种方言的语音交互，为车辆语音控制带来了全新的可能性。通过最新的芯片加速技术，云端识别合成能力将部署到车机端侧，使得语音助手的对话更为自然和智能。

高合汽车创始人丁磊表示："高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力 SoC 登陆车机，这将让我们的产品在未来更好地对接更开放的生态，具备更好的兼容性，并能实现跨行业资源的更大范围整合。这一平台的发布，标志着高合汽车在智能化领域的跨界创新，是一大步迈向了未来的重要里程碑。"

●未来展望

高合汽车计划在年底在其现款 HiPhi X 车型上进行小批量内测，预计在 2024 年第一季度实现批量上车。