SELA是通过刻痕和断裂的双重过程制备样品,获得高质量截面。标准的制备过程包括以下两个主要阶段:
• 通过一个两级精密微裂解的设备,来制备已经预设定宽度并已做好裂解位置标记点的晶片段;
• 通过精密的纳米裂解设备,来制备已经做好裂解位置标记点的截面样品。
季丰电子可以精准、快速地获得样品截面,并在一分钟内完成单个样品的裂解(包括切割目标的两侧),并确保样品拥有微米级的精度和极高的截面质量。配备软件和算法,可实现在半自动裂解过程中精确地完成定点裂片。
设备规格指标
硅晶片:任何标准的晶片材料,单芯片。
硅片类型:<100>
截面精度:±5 微米,1西格玛(单工艺和SDO工艺)
附加材料:砷化镓、磷化铟、或者其他具有正交晶体矢量的单晶结构。
晶片样品厚度:80~1000um
审核编辑:刘清
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原文标题:季丰电子新引入精密芯片裂片设备SELA—MC10
文章出处:【微信号:zzz9970814,微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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