美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同
美国国防部最近签署了新的10年合同，决定向格芯提供安全制造的美国制造半导体，用于全球广泛使用的核心航空宇宙及国防应用。
本月支付了1730万美元的初始支付金，10年31亿美元的支出上限，新合同为国防部和承包商提供了使用美国工厂生产的电网芯片半导体技术的机会。这些设施得到了国防部最高安全级别（class 1a of trusted供应者）认证，为了保护敏感的信息，将实施验证和严格的安全措施，并以最高水平的完整性制造，使芯片不受影响。
在陆上、空中、海上、太空系统使用的国防部芯片的制造安全保障之外，新合同对国防部和订购者强有力的核心设计生态系统，ip库，目前正在开发的新技术的快速接近，快速而有效率的原型设计，提供完整的大量生产的。该协议由国防部国防微电子活动 （DMEA） 可信访问计划办公室 （TAPO） 授予的。
Mike Cadigan美国最高企业及政府负责人表示：“我们经过几十年同美国政府缔结的伙伴关系打开新的篇章，感到自豪”，“我们在美国航空航天及防卫产业重要的安全芯片的先导性作用的供应商将继续。”
此次合同是国防部和格芯事业团之间的第三个10年合同，也是国防部和格芯事业团之间长期合作关系的最新里程碑。
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