传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价-德赢Vwin官网网

台积电积极增加先进的密封生产能力，最近又增加了30%的半导体设备订单，带动了联合电力、日光投资控制等cowos先进的密封中介供应商的订货量，后一价格将上涨。

业内人士预测，台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的，到那时，顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中，联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约，目前正处于物量生产阶段。

业内人士表示，联保已经对超紧急物品的中间层订单上调了价格，为应对顾客需求启动了生产能力倍增计划，日越光鲜镇包装价格也有可能上涨。

中间层采用不使用晶片基板的制造方法，实现超薄膜化，满足半导体设备信号接口的需求，具有提高收率和降低成本的效果。

几个月前，英伟达 AI GPU的需求激增，导致台积电组装cowos先进产品的能力严重不足。tsmc总经理威哲此前曾在与顾客的电话会议上表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。

为了解决生产能力不足的问题，今年7月tsmc发表了在中国台湾竹科铜锣科学园园区建设900亿美元规模的先进封装晶圆工厂的计划。经过两个月的部门协商，竹科管理局也正式致函同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工，计划于2027年第三季度开始批量生产。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218061
台积电

台积电

+关注

关注
44

文章
5632

浏览量
166406
CoWoS

CoWoS

+关注

关注
0

文章
138

浏览量
10485

明年全球CoWoS产能需求将增长113%

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、

发表于 11-14 17:54 •190次阅读

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、

发表于 11-01 16:57 •364次阅读

2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业和SPIL）以及安靠正在积极扩大其封装产能。根据DIGITIMES Research最新的关于全球CoWoS

发表于 10-31 13:54 •590次阅读

日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增

半导体封装领域的领军企业日月光投控，其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露，特别是在CoWoS

发表于 09-24 11:46 •757次阅读

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

近期，半导体行业传出一则重磅消息：由于英伟达AI芯片市场的强劲需求，台积电的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战，供不应求的局面促使台积电寻求外部合作以缓解产能压力。据市场传闻，台

发表于 08-07 18:23 •969次阅读

消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单

近日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步，首次将CoWoS封装技术中的核心CoW（Chip on

发表于 08-07 17:21 •732次阅读

日月光资本支出加码，先进封装营收明年望倍增

在人工智能（AI）浪潮的强劲推动下，全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日，日月光营运长吴田玉宣布，公司今年在先进

发表于 07-27 14:32 •941次阅读

日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。吴田玉称，上半年在去库存化下，下半年日月光营收将加速增长。当谈到市场关注的CoWoS

发表于 06-27 15:03 •377次阅读

台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求

台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI）日益普及，先进封装技术必然成为AI芯片主要

发表于 04-23 09:45 •472次阅读

苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

了满足苹果新设计与新订单的需求，日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。

发表于 04-22 15:43 •871次阅读

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进

发表于 03-19 08:43 •346次阅读

日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

在此之前，苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分，使得日月光成

发表于 03-18 13:57 •677次阅读

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单

控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目，这次再拿下M4处理器先进封装订单，显示

发表于 03-12 13:44 •996次阅读

日月光加大资本支出，扩充先进封装产能

近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装

发表于 02-03 10:41 •767次阅读

日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能

半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。据百能云芯电.子元器.件商.城了解，日月光

发表于 01-23 10:30 •656次阅读

搜索历史

传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

评论

明年全球CoWoS产能需求将增长113%

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单

日月光资本支出加码，先进封装营收明年望倍增

日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求

苹果iPhone 16系列迎重大革新日月光投控赢得关键封装大单

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单

日月光加大资本支出，扩充先进封装产能

日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能