台积电3nm月产能明年将增至10万片

据供应链公布台积电的3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）上的数量剧增，随着联发科、AMD、英伟达、高通等公司在明年和后年顾客产量预计将增加，台积电 3nm家族（包括n3e）月产量从目前的约6万面膜明年下半年计划增加到10万盒。

台积电从去年下半年开始批量生产第一个3nm工程n3，强化板n3e（纳米）工程将于今年下半年批量生产，之后将追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5个工程。

台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的3nm工艺。

不久前，联发科公司发表说：“利用3nm半导体工程开发出了新的Dimensity天玑产品，已经成功实现了流媒体，计划明年开始批量生产。”据业界消息人士称，除了苹果、联发科之外，amd、英伟达、高通、英特尔也确定引进n3家族制程。

据消息人士称，台积电的3nm工程产量预计为每月6.5万个晶圆，第四季度3nm工程产量可能达不到当初预测的8万至10万个。消息人士称，因此有人提出质疑称，tsmc能否在2023年之前实现n3的销售额增长4%至6%的目标。