格志周一表示,已按照美国半导体法提出资金申请,扩大生产能力,实现当地制造设施现代化。
《芯片和科学法案》为半导体生产、研究及人力开发共提供了527亿美元的补助金。其中还包括对半导体工厂建设提供25%的投资税金扣除,其价值估计为240亿美元。
格芯高级管理人员史蒂文·格拉索(Steven Grasso)发表声明称:“联邦政府的援助对格林持续扩大美国制造业的足迹、加强美国经济安全、供应链灵活性和防卫能力非常重要。”
今年8月,美国商务部表示,460多家公司表示关心政府确保半导体补贴,以便通过中国的技术提高美国的竞争力。
芯片生产用于手机、wifi路由器和无线输电塔的无线连接芯片。
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