SMT生产过程中的相关知识和注意事项-德赢Vwin官网网

SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。

走进SMT工厂，你必须懂这些!

生产准备工作：

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，空气清洁度为100000级(BGJ73-84);

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。

检验工作：

4. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

5. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

6. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

7. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;，

8. 63Sn+37Pb锡膏的共晶点为183℃;

9. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

10. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;

11. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

12. 迥焊炉(回流焊)的温度按：利用测温器量出适用的温度。

钢网介绍：

13. 钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;

14. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢;

15. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);

16. 钢网的开孔型式有四种：方形、三角形、圆形、星形、本叠板形;

17. SMT一般钢网开孔要比PCB PAD 小4um，可以防止锡球不良之现象;

18. 钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。

物料介绍：

19. 锡膏中主要成份为：锡粉和Flux(助焊剂);两者的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

20. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;

21. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

22. 锡膏的取用原则是先进先出;

23. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温和搅拌;如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

24. 无铅焊锡(Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;

25. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

26. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;

27. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

28. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

29. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

30. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

31. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;

32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;

33. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。

SMT辅助工具：

34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

35. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;

36. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

37. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

38. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。

SMT作业流程介绍：

39. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

40. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

41. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

42.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;

43. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

44. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。

SMT设备介绍：

45. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

46. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

47. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

48.回流焊设备和波峰焊设备需配置排风装置系统，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m³/min);

49.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

50. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;

51. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

52. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;

53. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

54. ICT测试是针床测试。

SMT贴片常识：

55. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

56. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

57. 目检段若无法确认，则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

58. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

59. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

60. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

61.制程中因印刷不良造成短路的原因：

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

b. 钢网开孔过大，造成锡量过多

c. 钢网品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

62. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

63. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

64.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a. 预热区，工程目的：锡膏中容剂挥发。

b. 均温区，工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。

c. 回焊区，工程目的：焊锡熔融。

d. 冷却区，工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

65. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

66.生产前生产后都不能将PCBA直接堆叠，直接堆叠的后果可能是导致PCBA出现物理性损伤，应使用专用的各类托架，分别按类型放置好。

注意事项：

67. 机器关机后重新开机时间不得少于15秒;

68. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

69. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

70. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

71.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

72. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

73. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。

电子元器件介绍：

74. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

75. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

76. SMT段排阻无方向性;

78. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106pF=1μF =1*10-6F;

79. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

80. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

81. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

82. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

83. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

84. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

常用语说明：

85. CPK指目前实际状况下的制程能力;

86. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

87. ABS系统为绝对坐标;

质量体系：

88. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

89. ECN中文全称为﹕工程变更通知单。SWR中文全称为﹕特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

90. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

91. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

92. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

93. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

94. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

95. 鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

审核编辑：汤梓红

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

smt

smt

+关注

关注
40

文章
2899

浏览量
69194
PCBA

PCBA

+关注

关注
23

文章
1520

浏览量
51441
AOI

AOI

+关注

关注
6

文章
143

浏览量
24372
回流焊

回流焊

+关注

关注
14

文章
467

浏览量
16744
波峰焊

波峰焊

+关注

关注
12

文章
309

浏览量
18610

原文标题：【干货】在SMT电子厂“搬砖”，你必须懂这些常识和注意事项！

文章出处：【微信号：SMT顶级人脉圈，微信公众号：SMT顶级人脉圈】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

SMT贴片机上料的口诀及注意事项

。　　2.上料前检查贴片机feeder支撑台上有无杂物和散料，有则扫除，上料轻拿轻放，文明作业。上前后要确认FEEDER是否完全锁紧在机器平台上，以免撞坏贴片机。　　3.生产过程中不要拔动或敲击feeder

发表于 12-04 17:15

SMT和DIP生产过程中的虚焊原因

DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如虚焊，不仅会导致

发表于 06-16 11:58

LED安装过程中的注意事项

LED安装过程中的注意事项 1、关于LED清洗当用化学品清洗胶体时必须

发表于 05-09 09:00 •855次阅读

SMT加工中各环节的注意事项有哪些

SMT贴片加工是电子加工厂的生产重点工艺是需要在加工质量管理方面用心管理的。SMT贴片加工的工艺也比较复杂，并且其中细节的东西比较多，要想做好加工质量就必须要把生产过程中的各种细节和

发表于 06-29 10:33 •6005次阅读

关于SMT贴片机在操作过程中的注意事项

SMT贴片机操作过程中的注意事项 SMT贴片机是SMT整线线体最关键、最核心的设备，贴片机是否正常工作直接影响贴片厂的产线运转情况，因此在平

发表于 07-07 15:11 •4366次阅读

SMT贴片加工制程与注意事项

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工制作流程包含哪些?SMT贴片加工注意事项。接下来为大家介绍SMT贴片加工流程中有哪些制程与注意事项

发表于 04-21 10:08 •1775次阅读

在SMT电子厂“搬砖”，你必须懂这些常识和注意事项！

SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的

发表于 09-02 15:19 •2396次阅读

SMT和DIP生产过程中的虚焊原因

DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些

发表于 06-16 14:43 •2781次阅读

SMT贴片常识和注意事项有哪些

SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的

发表于 08-17 10:08 •1885次阅读

PCBA加工过程中一定要注意的事项

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcba生产过程中需要注意什么?PCBA加工生产过程中的注意事项。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板

发表于 12-20 09:43 •503次阅读

SMT贴片加工生产过程中需要注意的方面

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工过程中需要注意的方面?SMT贴片加工中的几点注意事项

发表于 02-20 09:14 •477次阅读

PCBA加工生产时需要注意哪些相关事项?

一站式PCBA智造厂家今天为大家pcba批量生产过程中需要注意什么?pcba生产过程中需要注意的问题。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是电子产品

发表于 04-16 09:59 •545次阅读

SMT贴片机的加工操作和使用注意事项,你了解多少?

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工需要注意哪些问题?SMT贴片加工生产过程中的注意事项。在现代电子产业

发表于 05-13 10:52 •474次阅读

smt贴片加工厂各个生产环节应注意的问题

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工注意事项有哪些?SMT贴片加工生产过程中需要注意的问题。在

发表于 07-19 09:37 •336次阅读

SiC外延生长技术的生产过程及注意事项

SiC外延生长技术是SiC功率器件制备的核心技术之一，外延质量直接影响SiC器件的性能。目前应用较多的SiC外延生长方法是化学气相沉积（CVD），本文简要介绍其生产过程及注意事项。

发表于 11-14 14:46 •323次阅读