ASMPT AMICRA与Teramount共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战-德赢Vwin官网网

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。

该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Te ramount开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。

两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有着明确的需求。

他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。

作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount扩大规模、满足这一日益增长的客户需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事总经理Johann Weinhaendler博士强调：“硅光子技术是我们未来日常生活的关键技术。

不断增长的数据量需要快速传输，因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作，通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配，将他们的产品整合进来。”

关于Teramount：Teramount为数据中心、先进计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供了一种新颖的光硅连接解决方案，从而改变了光连接的世界。其创新的通用光子耦合器解决方案可提供光纤与光子芯片的可扩展连接，并将光子技术与标准的半导体大批量制造和封装能力融合在一起。Teramount办事处位于以色列耶路撒冷。

关于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规模转移印刷(MTP)工艺。

审核编辑：刘清

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

晶圆

晶圆

+关注

关注
52

文章
4890

浏览量
127931
耦合器

耦合器

+关注

关注
8

文章
725

浏览量
59686
人工智能

人工智能

+关注

关注
1791

文章
47183

浏览量
238246
硅光子芯片

硅光子芯片

+关注

关注
0

文章
15

浏览量
1776

原文标题：ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展

文章出处：【微信号：MEMSensor，微信公众号：MEMS】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

共封装光学器件的现状与挑战

本文简单介绍了共封装光学器件的现状与挑战。 1、Device fabrication/设备制造。需要为CPO开发先进的制造工艺和器件结构。以3D集成CPO的形式，硅光子芯片充当插入

发表于 12-18 11:21 •217次阅读

里程碑式突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源#硅基芯片 #硅光子 #芯片

硅光子芯片

智哪儿

发布于 :2024年10月08日 17:46:01

光通信时代的引领者：光子晶体光纤

摘要光子晶体光纤(photoniccrystalfiber，简称PCF)，又被称为多孔或微结构光纤。光子晶体光纤是一种新型

发表于 07-26 08:16 •1532次阅读

光通信时代的引领者：<b class='flag-5'>光子</b>晶体<b class='flag-5'>光纤</b>

光纤与电话线怎么连接

具等)都已经准备好，并且处于良好状态。使用光纤清洁工具对光纤接口进行清洁，以确保连接的质量。连接光纤跳线：在

发表于 07-22 10:25 •2642次阅读

光子集成芯片的工作原理和应用

光子集成芯片（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）是一种将光子学和电子学功能集成在同一芯片上的技术。这种

发表于 03-22 16:55 •1973次阅读

光子集成芯片是什么

光子集成芯片，也称为光子芯片或光子集成电路，是一种将光子

发表于 03-22 16:51 •1162次阅读

深入解析硅光子学

在硅中，光子和电场有时可以相互作用。光可以刺激电流，使光信号转换为电子信号。而电场可以改变硅的光学特性，使电子信号可以控制光学开关和调制器。

发表于 03-22 09:47 •776次阅读

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的区别

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光电子领域的重要技术，但它们在设计原理、应用领域以及制造工艺上存在着显著的区别。

发表于 03-20 16:14 •1013次阅读

简单认识微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片

、光放大器和光探测器等组成，而微波器件则由微波源、微波调制器、微波放大器和微波探测器等组成。通过将这些器件集成在同一芯片上，微波光子集成芯片实现了微波和

发表于 03-20 16:11 •892次阅读

光子集成芯片需要的材料有哪些

光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设

发表于 03-18 15:27 •1448次阅读

新型光子芯片：以光子替换电子执行AI数学运算

这种新式芯片首次巧妙地融合了纳米尺度物质操作先驱纳德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平台理念。其中，恩赫塔通过光的运用提高数学计算速率，而硅光子

发表于 02-18 16:17 •861次阅读

如何将LED连接到Arduino板并使其闪烁

　在本快速入门指南中，您将学习如何将 LED 连接到 Arduino 板并使其闪烁。

发表于 02-11 10:53 •2189次阅读

日月光联合研发中心成立，将深耕异质整合、硅光子等技术

日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方

发表于 01-16 18:18 •1471次阅读

研究人员首次将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上

悉尼大学的研究人员将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上，使他们能够精确检测宽带射频频谱上的信号。这项工作使光子芯片更接近有朝一日，有可能取代

发表于 01-02 16:30 •633次阅读

新型光子芯片全封装

的研究人员将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上，由此能够精确检测宽带射频(RF)频谱的信号。该研究进一步促进了光子芯片取代

发表于 12-28 16:11 •460次阅读

搜索历史

ASMPT AMICRA与Teramount共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战

评论

共封装光学器件的现状与挑战

里程碑式突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源#硅基芯片 #硅光子 #芯片

光通信时代的引领者：光子晶体光纤

光纤与电话线怎么连接

光子集成芯片的工作原理和应用

光子集成芯片是什么

深入解析硅光子学

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的区别

简单认识微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片

光子集成芯片需要的材料有哪些

新型光子芯片：以光子替换电子执行AI数学运算

如何将LED连接到Arduino板并使其闪烁

日月光联合研发中心成立，将深耕异质整合、硅光子等技术

研究人员首次将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上

新型光子芯片全封装