长电科技封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会-德赢Vwin官网网

日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。

郑力就AI芯片电源管理、先进封装驱动AIGC发展等话题阐述了观点。

突破电源管理瓶颈

从大模型AI的爆发，到高密度复杂计算在多个行业的普及，叠加新应用场景的快速涌现，驱动了大算力芯片市场的需求增长。当前，半导体产业链正致力于突破解决算力需求及其背后的瓶颈。

例如，面对AIGC应用中的电源管理挑战，GPU、CPU、HBM和高速DSP等数字芯片开发速度远快于vwin 芯片的开发；同时，人工智能芯片、数据中心的功耗需求比几年前增加了数倍。

为此，封装、设计等产业链上下游需要一起从提升功率输送和管理质效、电源管理芯片/模块的面积和集成密度、封装材料创新等方面，通过先进封装技术共同解决这一挑战。

封装创新对AIGC愈发重要

面向CPU、GPU和AI加速器等AIGC的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，而不仅仅是晶体管级的集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。

一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。

二是从方法论角度来看，通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。

三是通过SiP打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性。目前，SiP相关技术已应用于射频前端（RFFE）、电源管理、光电合封（CPO）等领域，满足AI等高算力需求。

面向AI、高性能计算，长电科技积极与AI产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。长电科技的Chiplet高性能封装技术平台XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，目前已实现了稳定量产。长电科技认为，以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，承载半导体产业的创新方向，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会。

审核编辑：刘清

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