1 莱迪思CrossLinkU-NX FPGA加速USB设计-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

莱迪思CrossLinkU-NX FPGA加速USB设计

Latticesemi 来源:Latticesemi 2023-10-10 16:12 次阅读

莱迪思今日推出了全新CrossLinkU-NX FPGA系列器件,进一步扩大了在嵌入式视觉FPGA的领先地位,该产品是基于屡获殊荣的莱迪思Nexus平台的最新FPGA。CrossLinkU-NX FPGA拥有莱迪思CrossLink-NX FPGA的先进功能,此外还增加了USB接口,帮助开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场设计创新的USB嵌入式视觉和AI解决方案。

4eeb65a6-6744-11ee-939d-92fbcf53809c.png

在准备发布产品的过程中,我们采访了莱迪思产品营销经理Peiju Chiang,了解全新FPGA系列为客户带来的功能和优势。

您能告诉我们集成USB的重要性以及这为系统和应用程序设计人员提供了哪些机会吗?

集成USB越来越重要,因为它几乎无处不在。您可以在各种系统中找到它们,例如PC、平板电脑、服务器工作站、工业终端、汽车和测试仪器等。USB生态系统规模极其庞大,为FPGA等可编程器件提供了大量创新机会。

例如,随着网络边缘AI应用的普及,到2030年,工业和自动化摄像头市场预计将增长到80亿美元的规模。更加智能传感器是这一增长的关键动力,USB则提供了一种将传感器连接到系统并利用其处理能力的便捷之选。USB即插即用的特性也简化了这些传感器的部署,使之成为动态场景下的理想选择。

4f052f04-6744-11ee-939d-92fbcf53809c.png

CrossLinkU-NX FPGA为希望扩展其AI和视觉应用的开发人员解决了哪些挑战?

在小型的模块中图像传感器需要与FPGA连接,提供桥接或简单的处理功能。莱迪思CrossLinkU-NX等低功耗、小尺寸FPGA有助于降低热预算,无需额外的元件即可实现USB连接,从而减少电路板面积。这些优势可以转化为更简单的电路板设计,为客户节省了开发时间和材料成本。

CrossLinkU-NX集成了Nexus平台的所有优点,还集成了领先的USB功能:

硬核USB接口

◇ 拥有速率高达480 Mbps的硬核USB 2.0和最高5 Gbps的USB 3.2

◇降低分立式PHY组件所需的总拥有成本和面积

◇减少USB设备控制器所需的FPGA逻辑资源

低功耗

◇与同类竞品FPGA相比,功耗降低多达75%

◇始终在线的低功耗待机模式可延长电池寿命并简化系统热管理,同时在典型的嵌入式视觉应用中功耗降低多达6倍

同类产品领先的性能

◇64个DSP资源和33 k逻辑单元密度,具有最高3.7 Mb的嵌入式存储器,针对AI推理进行了优化

全面的可编程I/O

◇用于摄像头和显示器接口的可编程源同步I/O对

◇支持MIPI D-+HY、LVDS、subLVDS、SLVS、CMOS

器件安全

◇采用AES256位流加密和ECC256位流身份验证的安全设计

4f16287c-6744-11ee-939d-92fbcf53809c.png

CrossLinkU-N专为哪些市场和应用而设计?

莱迪思CrossLinkU-NX器件扩展了莱迪思业界领先的嵌入式视觉FPGA产品组合,除了其他莱迪思CrossLink-NX器件支持的千兆以太网、PCIe和MIPI CSI-2等特性之外,还提供新的传感器桥接选项(USB 3.2速率最高至5 Gbps)。

工业和自动化摄像头的市场需求与CrossLinkU-NX的功能非常匹配。我们看到在医疗、计算、消费物联网和汽车应用也有很大机会。此外,CrossLinkU-NX拥有完整的参考设计,提供莱迪PropelTM模板、主机驱动和示例主机工具,用于USB到I/O桥接和MIPI CSI-2到USB桥接应用,加速FPGA上的USB器件实现,应用范围十分广泛。

4f2f64b8-6744-11ee-939d-92fbcf53809c.png

开发者何时才能开始使用CrossLinkU-NX?莱迪思提供什么参考设计和演示?

他们可以立即开始使用该款器件!我们目前提供了两个示例应用的参考设计和演示:

通过USB 2.0进行I/O桥接和聚合,用于平台管理

工业传感器模块中常见的USB摄像头传感器桥接

4f35fef4-6744-11ee-939d-92fbcf53809c.png

CrossLinkU-NX FPG现已推出样片,最新版本的莱迪思Radiant设计软件也支持该器件。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1629

    文章

    21729

    浏览量

    602977
  • usb
    usb
    +关注

    关注

    60

    文章

    7936

    浏览量

    264462
  • 莱迪思
    +关注

    关注

    2

    文章

    229

    浏览量

    39112

原文标题:莱迪思CrossLinkU-NX FPGA加速USB设计

文章出处:【微信号:Latticesemi,微信公众号:Latticesemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MachXO5D-NX FPGA的性能

    从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX,到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-
    的头像 发表于 09-02 09:29 354次阅读

    Propel工具套件加速FPGA应用开发

    许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,
    的头像 发表于 08-30 17:23 1011次阅读

    分析不断变化的网络安全形势下FPGA何去何从

    安全专家与Secure-IC的合作伙伴一起讨论了不断变化的网络安全环境以及现场可编程门阵列(FPGA)技术在构建网络弹性中的作用。
    发表于 08-30 09:49 834次阅读

    推出全新Certus-NX FPGA器件,加强低功耗、小型FPGA的领先地位

    半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新
    的头像 发表于 07-23 11:21 531次阅读

    半导体推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案

    随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础设施。在这一背景下,半导体(NASDAQ
    的头像 发表于 06-28 10:54 649次阅读

    推出全新安全控制FPGA系列产品

    半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的
    的头像 发表于 06-28 10:30 616次阅读

    宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速自动化应用开发

    半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
    的头像 发表于 05-30 15:57 9241次阅读

    与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发

    半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择
    的头像 发表于 05-28 14:39 371次阅读

    Avant FPGA平台荣获2024年SEAL奖

    半导体今日宣布其Avant™ FPGA
    的头像 发表于 05-13 10:23 460次阅读

    Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖

    半导体近日宣布Avant™ FPGA平台
    的头像 发表于 04-30 14:28 468次阅读
    <b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>Avant™ <b class='flag-5'>FPGA</b>平台荣获2024年环境和能源领导力奖

    半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台

    半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
    的头像 发表于 04-15 09:35 588次阅读

    在硬件产品层面推出了“Nexus+Avant”

    作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业,目前拥有超过1万家的客户合作伙伴,自2018年以来生态系统规模扩大了5倍,越来越多的企业针对
    的头像 发表于 04-10 16:05 590次阅读
    <b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>在硬件产品层面推出了“Nexus+Avant”

    半导体荣获多项2024年度Globee网络安全大奖

    半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。Sentry™解决方案集
    的头像 发表于 03-19 09:49 614次阅读

    举办2024技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统

    半导体近日在上海举办的2024年技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生
    的头像 发表于 03-14 15:10 569次阅读

    半导体推出全新传感器桥接参考设计

    近日,半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了
    的头像 发表于 01-04 15:31 827次阅读