锡膏质量判断标准及影响因素有哪些？
一款锡膏的质量如何，影响锡膏质量的因素有哪些，如何判断，是很多锡膏买家关心的问题，直接影响后续SMT加工的质量，对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的锡膏印刷质量会受到许多因素的影响，今天佳金源锡膏厂家我们就来谈谈锡膏质量判断标准及影响因素：
对于锡膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断：
1、印刷锡膏含量均匀，一致性好；
2、锡膏图形清晰，相邻图形之间不粘连；
3、锡膏图形与焊盘图形要尽量不错位；
4、贴片加工的焊盘上单位面积的锡膏量为Q.8mg/mm2左右，细间距元器件为0.5mg/mm2左右；
5、锡膏覆盖焊盘的面积应在75%以上；
6、锡膏印刷后应无严重塌落，边缘整齐,错位应不大于0.2mm；细间距元器件焊盘,错位应不大于0.1mm。
7、PCBA基板不能被锡膏污染。
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