铝基板的结构和分类

MCPCB是指金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。铝基PCB是最常见的类型之一，可提供高效的散热和冷却电子元件，从而提高产品的整体性能。

铝基PCB的优点

环保：铝无毒，可回收利用。

优异的散热性：高温会对电子设备造成严重损坏。因此使用有利于散热的材料是正确的选择。铝能有效地将热量从发热器件或重要器件传递出去， 最大限度地减少对电路板的任何潜在有害影响。

耐用性：铝能提供玻璃纤维基材无法提供的强度、韧性和耐用性。铝是一种比较硬的材料，可降低生产、处理和日常使用过程中意外损坏的风险。

轻质：铝增强了产品的强度和弹性，而不会增加额外重量。

铝基板的结构

常见的铝基板结构如下，表层是走线层，中间层是绝缘导热层，此层导热性能良好，最下面是铝基层。

单层贴装铝基板

单层贴装铝基板结构最简单，也最容易制造，成本也最低，走线直接蚀刻在铝层压板的铜层上。热量从元器件传递到走线层，经过中间绝缘导热层，然后传递到铝基层。

单面贴装双面走线铝基板

单面贴装双面走线铝基板有两个走线层和绝缘层。热量从元器件传递到第一走线层，到第一层绝缘层，到第二走线层，到第二绝缘层，然后传递到铝层。

双面贴装双面走线铝基板

有时候单面布置元器件的铝基板，无法满足需求， 铝基板可以设计为双面贴装。这种叠层的设计，上下两层走线必然要穿过铝基层，因为铝也是导电良好的金属，必须对过孔做绝缘处理，例如在过孔周围填充绝缘树脂。元器件产生的热量从组件传递到走线层，然后传递到绝缘层，最后传递到中间铝基层。