三剑齐发中国市场，英飞凌半导体如何加速低碳化和数字化未来

（ 电子发烧友网报道 文/章鹰）10月26日，全球功率系统和 物联网领域的 半导体领导者 英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)。在媒体见面会和当天举办的高峰 论坛上，英飞凌 科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区 电源与传感系统事业部负责人潘大伟重点介绍了英飞凌在本土推动低碳化数字化方面的核心能力及典型应用，英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌台湾董事总经理陈志豪则重点解读了 智能 传感器、 MCU等在智能物联网领域的应用前景。

“低碳化+数字化”趋势加速，英飞凌在第三代半导体领域形成有竞争力布局

在高峰论坛上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”的时代。特别是在中国，低碳化、数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。

图：英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、

英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟发表主题演讲

在低碳化方面，以电动汽车和可再生能源市场为例，2020年，全球电动汽车销量为330万辆，预计2030年将达到4600万辆，与2020年相比实现14倍的增长；再来看可再生能源装机容量方面的数据，2022年全球可再生能源装机容量为3630GW，预计到2030年将达到11000GW，是2022年的3倍。在数字化进展方面，以ADAS和物联网为例，2020年具有ADAS功能的汽车全球有大约1.6亿辆；而十年后，这个数字将达到5.8亿辆；至于每年新增的IoT连接数，2020年是大约63亿个，预计到2025年能达到190亿个。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌在低碳化、数字化领域积累深厚，在全球汽车电子、功率半导体领域均排名第一，在微控制器领域全球排名第五，同时持续引领和推动第三代半导体在产品布局、产能建设、产品应用等方面的全方位发展。

据悉，2023财年第三季度，得益于汽车芯片需求的增长，英飞凌业绩增长强劲，营收达到40.89亿欧元，同比增长13%。其中汽车电子事业部营收达21.3亿欧元，是单一业务营收最大的部门。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck在财报中表示：“一方面，电动车、可再生能源及相关应用的需求保持高涨；另一方面，PC和智能手机等消费类应用的需求仍然较低。”

随着新能源汽车、5G、数据中心等新兴应用的高速成长，市场对于高效能源和电源管理的需求日趋增长，具备高转换率、高功率密度和高可靠性的宽禁带半导体成为提升能效的关键要素。

潘大伟强调：“为此，在碳化硅（SiC）领域，英飞凌进行了积极布局。首先，英飞凌拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，增强了自身的供应链韧性。二、英飞凌在2018年收购了初创公司Siltectra，通过冷切割（Cold Split）技术，大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本，

也为英飞凌增加了竞争优势；三、采用优异的沟槽工艺，较平面式技术拥有更好的性能；四、拥有独特的封装工艺，采用全新.XT技术，可实现更高功率密度；五、英飞凌拥有深刻的系统理解能力，从2001 年英飞凌推出全球第一款商用 SiC功率二极管开始，距今已 20余年，英飞凌在这期间不断推出各种性能优异的 SiC 功率组件。凭借长达二十几年的丰富经验和深厚技术积淀，英飞凌可以为客户提供极为广泛的产品组合，其中包括现成产品加定制化方案。”

据麦肯锡分析，目前SiC器件的市场价值约为20亿美元，预计到2030年将达到110亿至140亿美元，年复合增长率约为26%。今年8月份，英飞凌宣布，将大幅扩建马来西亚居林晶圆厂，这是在2022年2月宣布的原始投资计划基础之上，继续扩大投入打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。潘大伟表示：“到2030年，英飞凌的碳化硅年营收有望超过70亿欧元，约占据全球30%的碳化硅市场份额。我们对未来碳化硅器件的需求充满信心。”

在氮化镓领域，英飞凌的最新收购也进一步扩大了竞争优势。10 月 25 日，英飞凌科技正式宣布完成对氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购，已获得所有必要监管部门的审批。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。据调研机构集邦咨询统计，氮化镓功率器件市场供应商市场份额中，GaN Systems以12%比例位列第五，英飞凌还属于Others。但完成收购后，英飞凌将占居该市场15%的份额，与EPC并列当年排名的第四。

“完成收购后，将壮大我们自身的氮化镓产品阵容。目前，英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族，这进一步扩大了我们在功率半导体领域的领先优势，并将大幅缩短新产品上市周期。而且，目前氮化镓市场应用已经处于一个拐点，我们看好未来的市场增长。” 潘大伟分析说。

英飞凌在大中华区将实施怎样的发展策略呢？潘大伟强调了两方面的策略：一、在大中华区，我们建立了完整而丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。二、依托全球资源，为本土客户赋能。例如，英飞凌和全球科技企业、大学以及研究机构紧密合作，建立了多元丰富的创新生态体系，可以同时服务本土客户需求。

此外，英飞凌不仅注重科技创新和业务发展，也十分看重自身的企业社会责任。特别是，通过与国内高校的密切合作，英飞凌将先进的技术和理念带入中国，助力本土人才培养和产业升级，在这方面可谓硕果累累。2003年启动“英飞凌大中华区大学计划，2004年和同济大学建立第一个合作实验室，2011年成立英飞凌创新基金与高校携手应对新兴市场需求，2018年开拓数字化模式扩大合作高校覆盖范围，2023年通过多种合作模式打造产学研用生态圈。

掘金物联网潜力市场，英飞凌提供一站式解决方案

2023年物联网市场前景如何？英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟的回答是，在智能传感器、4G、5G、AI和无线连接技术的推动下，物联网的增长前景看好。英飞凌持续锁定物联网并将其作为三大业务增长领域之一，为数字化转型提供半导体技术能力支撑，其产品和解决方案的应用领域广泛覆盖智能家居、智慧城市、工业物联网、车联网、能源物联网等场景。特别是，英飞凌能够提供多种智能传感器、MCU和安全芯片，助力物联网智能终端加速落地。

英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌台湾董事总经理陈志豪指出，今年Wi-Fi业务加速增长，特别是多种物联网终端接入WiFi6和WiFi6E，这些进展都在加速更多的物联网终端联接入网。在物联网的核心-微处理器（MCU）领域，英飞凌是全球第第五大供应商，这也是我们推进物联网发展的关键。

在当天会场外的展示区，记者看到了多款物联网终端产品采用英飞凌芯片解决方案。以美团送货无人机为例，这款无人机载货2.5公斤，飞行距离10公里，工作人员表示英飞凌为其提供包括XMC控制器、iMotion电机控制和磁性传感器等在内的元器件，这些都是车规级产品。在无人车领域，英飞凌也提供车规级MCU控制器，功能包括ADAS避障、电池管理和电源管理等。

图：美团送货无人机

现场英飞凌还展示了支持Matter协议的智能家居系统，以智能门锁为例，该解决方案使用Matter协议通过WiFi通信，应用处理器采用了英飞凌的PSoCTM 6，WiFi通信使用了CYW43012，现场展示的Demo中使用了OPTIGATM Trust M作为安全元件。PSoCTM 6 MCU采用低功率设计技术，双核ArmCortex-M4和Cortex-M0+架构,因而非常适用于电池供电应用。AIROCTM WiFi & Combos在单芯片解决方案中集成了IEEE 802.11a/b/g/n/acWLAN和蓝牙技术，有助于实现小尺寸物联网架构。英飞凌的CYW30739芯片，支持Matter over thread，实现灯节点。

图：支持Matter协议的智能门锁

图：车规级MEMS麦克风

图：小米四足机器人

英飞凌现场工作人员表示，英飞凌可以为移动机器人提供AGV系统解决方案，这些方案具备的优势包括，1）丰富的经验和可依赖性：英飞凌不仅是领先的部件供应商,也是在制造过程中最重要的机器人使用者；2）值得信赖的基于硬件的安全：用户可采用英飞凌已认证为功能安全的组件，并受益于英飞凌安全的基于硬件解决方案和嵌入式安全性的合伙伴网络；3）可用性和可扩展性：英飞凌可以满足几乎任何工业机器人的要求，英飞凌的大功率制造工厂尽可能遵循最高的质量标准,以根据客户的需要,助力实现增长；4）可靠性和专业性：通过与客户公开合作，英飞凌可以将客户的项目提升至更高的水平。

最后，陈志豪还特别强调，今年智能家电联网趋势加速，电视、冰箱、洗衣机等各种家电物联网化之后，要求具有智能的功能，就需要用到传感器。我们看到很多行业希望在市场做区隔化，提升用户体验。

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