PCB设计中铺铜的好处和坏处

PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺铜可以将主要的地（GND，SGND（信号地），AGND（vwin 地））连接在一起。

在设计软件中，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。

大部分情况下，电子设计中的PCB板都会给板子上铺铜，但是又有一些板子上是没有进行铺铜操作的，所以这个铺铜是PCB设计中必须要进行的部分吗？

要理解这个部分，就需要了解铺铜的好处和坏处了，了解完之后，就知道为什么有效电路板必须要铺铜，而有些则不铺铜。

首先来看下铺铜的好处。

铺铜好处：

（1）可以提高PCB的散热能力

众所周知，金属是易导电导热材质，所以PCB如果进行了铺铜，板子内的间隙等其他空白区域就有更多的金属成分，所以易于PCB板整体的散热。

（2）避免铜箔不均匀，导致PCB生产过程中出现变形，起翘等不良。

如果某些区域铜箔分布多，某些区域分布又过少，就会导致整个板子分布不均，铺铜可以有效减少这个差距。

（3）降低地线阻抗以及提供屏蔽防护和噪声抑制。

铺铜连接了地层，提供了良好的地回路，并且也能提高PCB的抗干扰能力（减少数字电路中存在的大量尖峰脉冲电流）。

铺铜的坏处：

（1）如果对元器件管脚进行了覆铜全覆盖，可能导致散热过快，从而导致拆焊和返修时困难（前面散热的利端变弊端）。所以有时为了避免这种情况，对元器件采用十字连接（引脚接触和焊盘接触为“十”字）。
（2）天线部分信号收影响

在天线部分周围区域铺铜容易导致弱信号采集的信号收到比较大的干扰，天线信号对于放大电路参数设置非常严格，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。

所以针对铺铜的好处和坏处，就要根据实际情况具体分析，然后做出选择。

比如对于两层板来说，覆铜是很有必要的（本身不会产生过多的EMI的问题），一般会以底层铺地，顶层放主要器件以及电源线和信号线。

而对于多层板，则比较复杂，一般有如下情况：

对于模拟电路（包括模式转换电路，开关模式电源转换电路），铺铜可以有效减少噪声等，但有些时候铺铜所形成的地线环路反而会导致电磁耦合而产生干扰，所以需要根据实际情况考虑选择。

对于全由数字电路组成的电子器件，应该大面积铺铜，以降低地线阻抗以防止数字电路中可能存在的大量尖峰脉冲电流。

对于高频电路，铺铜时需要将数字地和模拟地分开来单独铺铜，不能公用。