SMT贴片加工BGA是什么？
20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时，为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：
一、钢网
在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的钢网很有可能造成连锡，根据佩特精密的表面组装生产经验，厚度为0.12mm的钢网对于BGA器件来说特别合适，同时还可以适当增大钢网开口面积。
二、锡膏
BGA器件的引脚间距较小，所以所使用的锡膏也要求金属颗粒要小，过大的金属颗粒可能导致SMT加工出现连锡现象。
三、焊接温度设置
在SMT贴片加工过程中一般是使用回流焊，在为BGA封装器件进行焊接之前，需要按照加工要求设置各个区域的温度并使用热电偶探头测试焊点附近的温度。
四、焊接后检验
在SMT加工之后要对BGA封装的器件进行严格检验，从而避免出现一些贴片缺陷。
五、BGA封装的优点：
1、组装成品率提高；
2、电热性能改善；
3、体积减小、质量减小；
4、寄生参数减小；
5、信号传输延迟小；
6、使用频率提升；
7、产品可靠性高；
六、BGA封装的缺点：
1、焊接后检验需要通过X射线；
2、电子生产成本增加；
3、返修成本增加；
由于其封装特性，BGA在SMT贴片焊接中难度较大，而且焊接缺陷和修理也比较困难。
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