全球首个100毫米的单晶金刚石晶圆研发成功
位于美国加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布成功制造出直径达100毫米的单晶金刚石晶圆，成为全球首家实现此突破的公司。
运用异质外延工艺，Diamond Foundry以可扩展的基底制造单晶金刚石，这是一项前所未有的技术突破。过去已有技术用于生产金刚石晶片，但这些晶片基于压缩金刚石粉末制备，缺乏单晶金刚石的特性。
该公司表示，通过将金刚石原子级地粘合到经过精确减薄的集成电路（IC）晶圆上，实现了最终的热芯片封装。单晶金刚石具有卓越的热导性能，使芯片能够更快地运行并具有更长的使用寿命。
Diamond Foundry认为，他们的解决方案适用于各种高功率芯片，因为金刚石拥有独特的热导性能。经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云计算和人工智能计算，使同等计算能力所需的数据中心空间减半成为可能。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50711浏览量
423103 -
集成电路
+关注
关注
5387文章
11530浏览量
361599 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4890浏览量
127929 -
晶片
+关注
关注
1文章
403浏览量
31467 -
金刚石
+关注
关注
1文章
103浏览量
9455
发布评论请先 登录
相关推荐
探秘合成大尺寸单晶金刚石的路线与难题
金刚石因其优异的机械、电学、热学和光学性能，展现出广阔的发展前景。然而，目前工业上通过高温高压法批量生产的单晶金刚石尺寸通常小于10毫米，这极大限制了其在许多领域的应用。因此，实现大尺
金刚石成为半导体衬底材料领域的研究热点和市场新宠
随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。其中，金刚石作为潜在的第四代“终极半导体”材料，因其卓越的物理化学
金刚石遇上激光:不同激光类型加工效果大揭秘
金刚石加工困难，而激光加工技术为其提供了解决方案，将激光加工技术应用于金刚石加工，可实现金刚石的高效、高精度加工。上期我们了解了金刚石的激光加工原理，今天一起来看看不同激光束类型作用于
金刚石多晶材料：高功率器件散热解决方案
功率器件散热材料的理想选择。 金刚石多晶材料的特点 多晶结构:金刚石多晶材料由多个微小的金刚石晶粒组成，具有各向同性的热导率和机械性能。 成本较低:与天然单晶
颠覆传统认知！金刚石：科技界的超级材料，引领未来潮流
金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其作为未来科技核心材料的神秘面纱。
金刚石/GaN 异质外延与键合技术研究进展
[15-17]，其热导率如表1 所示，无法发挥GaN 器件高频率、高功率密度的优势[18-23]。金刚石是块体材料中热导率最高的材料，单晶金刚石在室温下的导热系数高达2400W·m-1·K-1[24]，多晶
上海光机所在提升金刚石晶体的光学性能研究方面获新进展
图1.退火前后金刚石的应力双折射、可见吸收光谱(左)和红外光谱(右) 近日，中科院上海光机所先进激光与光电功能材料部激光晶体研究中心与浙江无限钻科技发展有限公司合作，在提升金刚石晶体的光学性能研究
金刚石的熔沸点高于晶体硅的原因
金刚石和晶体硅都是原子晶体，它们的熔沸点主要取决于原子间的键合强度。以下是一些关键因素，这些因素决定了金刚石的熔沸点高于晶体硅： 原子间键的类型 ：金刚石中的碳原子之间形成非常强的共价键，称为sp3
金刚石碳化硅晶体硅的熔沸点怎么比较
金刚石、碳化硅和晶体硅都是由碳元素构成的晶体材料，它们具有不同的晶体结构和化学性质。 一、晶体结构 金刚石 金刚石是一种具有四面体结构的碳原子晶体。每个碳原子都与四个其他碳原子通过共价键相连，形成一
Element Six与Orbray同盟致力于顶尖晶圆级单晶(SC)制造
全球高性能先进材料的翘楚企业——Element Six（E6）与Orbray今日共同宣布达成战略合作伙伴关系，致力于联手打造全球最高品质的晶圆级单晶
德国科研团队利用超薄金刚石膜降低电子元件热负荷
据悉，此项创新的核心在于金刚石优秀的导热性能与绝缘特性。项目负责人坦言，金刚石可加工成优质的导电路径，以极高效率将热量传导至铜制散热器。
全新潜力：金刚石作为下一代半导体的角逐者
金刚石，以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名，也打开了其作为半导体的新视角，为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性，包括高导热性和电绝缘特性，使其在一些特殊的电子和功率器件应用中具有极大的吸引力，特别是在高功率和高温环境中。
西安交大成功批量制备2英寸自支撑单晶金刚石外延衬底
金刚石半导体因其超宽带许、高压、高载流子饱和漂移速度和优良的热导率而被青睐，尤其是其卓越的器件品质因子，使之成为制备耐高温、高频、大功率和抗辐射电子产品的理想衬底，有效解决了“自热效应”和“雪崩击穿”等关键问题。在5G/6G通信、微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域有着
CVD金刚石在机械密封领域中的应用
随着科技的不断发展，金刚石在许多领域中都展现出了巨大的应用潜力。其中，化学气相沉积（CVD）金刚石由于其独特的物理和化学性质，尤其在机械密封领域中有着广泛的应用前景。
金刚石晶体的不同类型及应用梳理
金刚石是我们都非常熟悉的超硬材料，人造金刚石晶体有多种不同的类型，大致可分为单形和聚形，每种类型都具有不同的特性和应用。本文梳理了金刚石晶体的不同类型及应用。
工商网监
评论