在LED产品的生产过程中,我们或多或少都会遇到一些焊接问题,如果焊接不好,会影响整个LED产品的质量。那么,如何才能更好地焊接LED产品呢?今天,佳金源锡膏厂家给大家讲讲LED锡膏回流焊过程中的注意事项:
一、LED灯锡膏回流焊中温度和时间的控制
1、LED回流焊温度曲线调整好后,一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产,这就是工厂品质管理中的首件确认的工作;
2、LED回流焊在做焊接工作前,一定要看LED灯珠的出厂规格书,看它各类技术参数;
a.要看LED灯珠封装材料的耐温性;
b.要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纤维板等),铝基板,陶瓷板等;
c.要看焊接剂,是高温锡膏还是低温锡膏或者树脂等;
d.要根据LED回流焊设备的实际品质来定看LED回流焊的温区数,极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
3、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考;
最低温度150-170度就可以,最高温度最好是240-245度(最高可调至260度,如果245度可以溶解的话,就不要调到260度),220度以上的时间不能超过60秒,如果温度调高的话,260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话,可参考以下设置:160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜,可以用Bi58Sn42锡膏,最高温度225摄氏度;如果是PC透镜,根本不能用回流焊。
二、LED锡膏回流焊条件注意事项:
1、回流焊只允许做一次;
2、回流焊完成之后,不要压挤散热板;
3、若有比较低熔点的锡膏,温度可以适当降低;https://weixin.sogou.com/
4、回流焊炉使用前,先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀;
5、SMD的无铅回流焊建议的温度曲线,不管如何设定,最高温度260℃不能超过10秒,220℃不能超过60秒,否则高温下可能导致LED产品功能失效;
6、不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异,一般同类别Size越大,应力释放越大,耐高温能力相对减弱。
三、SMD贴片LED使用烙铁
1、当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不能超过3秒;
2、手工焊接只能焊接一次。
四、处理防备措施
相对环氧树脂较脆较硬而言,硅胶封装较软且有弹性,因它的特性大大减少了热应力,易受机械外力损坏,因此在手工处理方面需要正确处理。
1、通过使用适当的工具从材料侧面夹取;
2、不可直接用手或尖锐金属压胶体表面,它可能会损坏内部电路;
3、不可将模组材料堆积在一起,它可能会损坏内部电路;
4、不可用在PH<7的酸性场所。
佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、led锡膏的研发、生产和供应,更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们,欢迎与我们互动。
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