SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
RISC-V 开放式架构自2014 年8 月推出以来,已获显著进步。采RISC-V 架构的芯片出货超过10 亿颗,预估到2030 年有160 亿颗RISC-V 架构芯片出货。
近日RISC-V 论坛,RISC-V International 执行长Calista Redmond 表示,预测未来几年RISC-V 采用率将以40% 年复合成长率成长,到2030 年,RISC-V 架构芯片出货160 亿颗,这比至今约10 亿颗出货量大幅成长。
Calista Redmond 指全球拥有数十亿个核心,一些分析师甚至指出,很难找到任何不包括RISC-V 的新设计。RISC-V 是这时代最广泛的技术革命。
Calista Redmond 还强调,目前RISC-V 架构芯片广泛用于微控制器。手机芯片大厂高通将RISC-V 用于行动系统芯片微控制器,也迅速扩展,Meta、英特尔、Tenstorrent 和Ventana 等都在为人工智能和高效能运算开发RISC-V 解决方案。之后这技术更会扩展到GPU,如Imagination 和Venata 合作的新GPU。
外媒报导,美国芯片新创Ventana Microsystems 宣布与图形技术厂商Imagination Technologies 合作,建立RISC-V CPU / GPU 平台,之后RISC-V 论坛将展示原型。为了使RISC-V 架构芯片与Arm / x86 架构产品竞争更有优势,RISC-V 积极建立强大软体和硬体生态系统,更得到全世界4 千多家软体开发公司支持,且业界有大量软体和硬体设计师开发版,都壮大RISC-V 架构生态系,更具发展潜力。
编辑:黄飞
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原文标题:RISC-V芯片,出货量将达160亿颗
文章出处:【微信号:Smart6500781,微信公众号:SEMIEXPO半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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