德邦科技：固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段
11月21日，德邦科技发表的最新调研纪要纸，公司的固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）等4种芯片级包装材料同时各设计公司、工厂和推进合作，封测厂推进验证，进展比较顺利。”
其中，固晶胶膜（DAF）目前已经通过了约10个客户的验证，并收到了个别客户的少量订单。ad粘合剂已通过客户部分验证，获得少量订单；地面充电粘合剂已通过部分客户验证，目前正在加快引进。芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证
据德邦科技介绍，上述芯片级密封包装材料目前在国内都属于公司替代国产阶段。其中，固晶胶膜（DAF/CDAF）国内可能看不到的批量生产竞争产品，AD 胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）产品目前在个别竞争产品中推进客户端验证，尚未看到大量供应的情况。
目前，德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料，公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。
德邦科技指出，公司uv膜系列，固晶胶系列和列传系列材料目前整体规模不大，都是几千万的规模，还引入其他新产品验证阶段，公司集成电路版产品的市场占有率在现阶段，小个位数水平在目前市场占有率，主要是日韩欧美等被企业所垄断。
对终端应用市场德邦科技是公司的智能终端领域产品手机、耳机、ipad、笔记本电脑、智能手表、vr/ar等终端产品广泛应用在智能终端领域，目前公司的一半用于苹果系列产品，一半用于android系列产品”。该公司拥有苹果tws耳机的60%至70%，其他android品牌应用程序也已经引进。
另外，除了苹果公司的tws耳机之外，平板、充电器、键盘等其他产品也陆续被引进，但量还算少。要经过渐进的量的过程。在智能终端材料应用领域中占最大份额的移动终端应用领域。目前，公司正在持续推进苹果系列和android系列的移动终端机材料的引进，并期待明年能够取得划时代的发展。
在新能源领域，德邦科技已大量供应给包括宁德时代，中创新港等众多电池企业，整体上占据较高的市场占有率。太阳能发电领域公司目前的主要产品是接电和导电接质。客户比较稳定包括国内通威、隆基、阿特斯等。此外，在外国，sunpower和国内合资公司东方省公司也完成了引进工作，正在逐渐增加数量。在储能领域，公司已经实现了行业主要客户宁德时代和阳光电源等的大量供应。
德邦科技表示，随着新能源汽车份额持续上升，新能源部的增速比以前的爆发性增速有所放缓。今年年初，客户端年下降趋势小幅，公司可以通过智能化生产线、规模化，消化年下降趋势对总收益产生的影响。但是，随着下游新能源汽车持续降价的需要，电池工厂也会将价格向上游传导，公司产品销售价格会存在一定的压力和挑战。
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