前几周逗比君在调试时遇到了这样一个现象,如下图所示
蓝色的是3.3V上电信号(除个别芯片使用其他电压外,整板使用3.3V供电),粉红色的复位信号(此处的复位信号是低电平有效的RC接反相器之后的输出),横轴每格为2ms,纵轴每格为1V。复位信号的产生使用RC上电复位,可是这里的上电复位信号竟然就这么随着3.3V 就这么头也不回的一起走了!其结果就是我的芯片并没有收到期望中的复位信号,导致工作异常。
于是,逗比君就决定好好理一理RC上电复位里的各种门道!
依据复位信号的分类,RC复位电路又可分为高电平有效的RC复位(下图左)和低电平有效的RC复位(下图右)
以低电平有效的RC复位电路为例,我们首先对其原理进行分析:
在无穷远时刻,电容C两端电压与VCC两端电压一致,对应RST为高电平
由此可知,随着电容C两端的电压逐渐升高,RST对地的电压幅值也在升高,对于普通的芯片而言,其识别到的低电平与高电平也总是一个范围,因此在Vrst到达芯片复位管脚可识别到的高电平后,低电平有效的复位时间结束,此后该管脚均保持高点平状态。
为了验证上述的理论分析正确性,我们对C两端的电压值进行计算:
此时Uc的计算变成了一个关于Uc的一元微分方程组(我也没想到这个地方会扯到高数,我也是服了我自己),那么我们就解一下这个东西
可以看到上述得到结果,在t=0时,电容两端的电压为0,在t趋近于无穷大时,电容两端的电压为Vcc,这个结果与我们的理论分析结果是一致的。
理解了这个之后,我们开始对复位时间进行分析,由上述的推导可知复位时间为
假设电容充电至0.9Vcc时认为复位完成,那么可以计算得到需要的时间为
通常将RC的乘积称为时间常数,由此可计算得到对应电路中的RC值用于电路设计。
在实际的应用中,假设电源电压为3V,芯片的复位管脚在大于2V时通常会认为是高电平,此时计算时间可知,仅在一倍的时间常数下,即可实现低电平RC复位的目的。
RC复位的基本原理我们到这里就算是说明白了,可以设想到实际应用中,如果仅用RC复位的话,其效果应同本文开头图中看到的现象一样,复位信号随着电源建立的过程逐渐上升,这与我们通常理解的电平由0到1的跳变过程是不一样的,因此我们这里加入反相器,来实现一个更加“平滑”的复位信号。
先来看看包含反相器的RC复位电路
图中的复位信号仅反向一次,事实上在我们实际使用中,需要反向三次来实现与原信号的一致
因此以某款反相器为例,继续向后分析
在反相器电源电压为3.3V时,由其手册可知正跃变阈值电压约为1.0V~2.0V之间,即未到达正跃变阈值电压时,反相器输出的总是一个低电平,到达正跃变阈值电压后,反相器输出的总是一个高电平,这样即可得到一个“平滑”的低电平到高电平的复位信号。
(到这里我们从另一个角度去思考下,低电平有效的RC电路中,电容C由于其本生的充电过程,使得反相器先到达其3.3V的工作电压,在反相器正常工作后,开始监控复位管脚上电压值,到达正跃变阈值后,输出的电平由低电平到达高电平,最终实现复位功能。)
接着我们为了使低电平有效的RC复位电路具有更强的鲁棒性,我们加入二极管来增强其在放电阶段的速度
二极管的作用可以理解为在电源断电后,电容可通过二极管迅速放电,待下次电源上电时实现可靠的上电复位。这种情况通常出现在电源因某种干扰瞬间断电时,电容C不能迅速将电荷放掉,在电源恢复后无法进行完整的充电造成芯片没有复位,致使芯片异常。
到这里我觉得理论分析部分基本结束,继续我们的故障讨论,在本文开始的图中,选用的电阻值为330K,电容为0.0224uF,计算可知时间常数约在7ms左右,通过观察3.3V的建立时间约为8ms左右,使得我们怀疑上电时间过缓造成的电容C的充电过程过于缓慢,同时给到反相器正常工作时,复位管脚的电压已经大于2V,造成复位管脚输出总是为高电平,最终造成复位信号也在一直爬坡。
改进方法就是增长电容C的充电时间,我们将电容值扩大到0.1uF,将时间常数扩大到35ms左右,此时的状态如下图所示,横轴每格为5ms,纵轴每格为1V,复位信号状态有显著改善,产品对应芯片复位引脚工作正常。
说到这里,RC复位电路,你好像也没有那么烦了~
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