最近,兆驰股份公司接受了该机构的调查。公司的led芯片在今年第二季度完成了生产扩大,7月份实现了每月100万个的生产能力。公司预计到今年年底将继续改善设备,生产能力将进一步增加。
在产品结构方面,兆驰股份公司的转移生产能力投入主要是普通照明产品,但今年新投入的生产能力逐步毛利高,附加值高的产品领域投入,成品在实现目标的前提下,中高端产品领域的渗透率持续提高。
与此同时,兆驰股份在 Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破,行业内首推0307mil(88175μm),0306mil(70160μm)Mini RGB 芯片并大规模投入使用,同时,开发出 0206 mil(50150μm),0205mil(50125μm)等更多微缩化芯片,芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下,Mini RGB 芯片成本直线下降,并助力 Mini LED 显示产业链持续降本。而公司独创的超薄研磨技术、高焊接 Bonding 电极开发等独特技术,再次在新赛道上实现领跑。
对于 Mini LED 背光领域,为了节省成本,使用“MPOB”和“Mini Lens”方案,提供相同的效果,并提供更低的成本。同时, Mini LED产品逐步走向高性价比定位,为了促进群众按照市场的创意高级产品的开发方向,在芯片高压化,蓝光产品白光化,灯板转为鱼叉、U 型、单条化;对 COB/POB/NCSP 之类的产品,使产品的光学透镜角度持续提高,最大限度地减低成本。
兆驰光元,在业界最早研发Mini BLU 技术开发的封装厂之一,Mini LED背光产品布局完全稳定客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌,包括三星、索尼、夏普等在内的高级客户提供的背光模组。
关于COB 技术优势,兆驰股份称,cob技术是整个封装方式采用smt贴片无需链接,同时原包装技术去除看台与河流焊接等过程中,维持较低的后期管理费用,更好的显示效果,低电力消耗等有优势。”
cob产品具有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达 4H 等优点。随着技术的不断升级,cob走向消费者市场,更多的应用场面有望为公司打开更多的成长空间
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423137 -
Mini
+关注
关注
0文章
225浏览量
32156 -
COB
+关注
关注
6文章
364浏览量
41768
发布评论请先 登录
相关推荐
评论