预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出
据调查公司trendforce称，英伟达计划引进更多的hbm3超高带宽存储芯片供应商，构建更加稳定的供应链，其中三星hbm3 （24gb）将于2023年12月完成验证。新一代hbm3e将在2024年q1之前完成产品验证。
据机构统计，美光公司于2023年7月末向英伟达提供了hbm3e 8hi（8段24gb）样品，8月中旬和10月初分别向sk海力士和三星提供了样品。
由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值，还需要进一步观察。
2024年，英伟达除了将在A100/A800、H100/H800等已有产品应用HBM芯片，新产品H200将搭载6颗HBM3e，下一代B100将搭载8颗HBM3e。此外，整合英伟达自家Arm架构CPU的超级芯片GH200、GB200也有望于2024年推出。
据amd和英特尔的产品企划，amd将从2024年开始大量推出采用hbm3的mi300系列产品。新一代mi350将采用hbm3e，预计将于2024年下半年开始验证。英特尔目前在gaudi 2上搭载了6个hbm2e，但计划在2024年上市的gaudi 3上，将hbm2e增加到8颗。
机构预测说，将于2026年推出的新一代hbm4芯片将进一步提高英伟达等本公司芯片的规格和能源效率。hbm4的层数将从目前最高的12层（12hi）上升到2027年推出的16层。
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