Arm微架构分析系列—Arm的X计划
1. 引言
前文介绍了Arm公司近几年在移动处理器市场推出的Cortex-A系列处理器。Cortex-A系列处理器每年迭代，性能和能效不断提升，是一款非常成功的产品。但是，Arm并不满足于Cortex-A系列每年的架构小幅度升级，又推出了X计划，也就是Cortex-X产品线。Cortex-X系列处理器采用了激进的架构设计，大幅度提升移动处理器的性能（俗称超级大核），本文将重点介绍Arm的Cortex-X系列产品。
2. X计划起源
Cortex-X计划起源可以追溯到2016年，当时Arm推出了一个新的客户Licence叫做“Build on Cortex”，允许用户请Arm基于Cortex核心做一些定制优化，如可以增加或者减少Cache数量等，客户如高通公司一直是该计划的使用方，用于开发和迭代每年的Kyro系列处理器。到了2020年，Arm公司正式宣布推出Cortex-X这一全新的高性能处理器设计计划。Cortex-X计划的目标是为高端移动平台、云服务场景、边缘计算和高性能计算设备提供更快、更强大的处理器核心。
Cortex-X系列定制处理器计划，相比2016年的定制方案要更加深入，Cortex-X系列处理器的目标是给用户提供足够强大性能的核心，在此计划下芯片厂商可以早期参与Arm的Cortex处理器架构设计，并基于 Cortex-X 核心进行定制优化，以适应自己的产品需求。但是从产品的表现看，由于Arm每年都在迭代Cortex-X系列处理器（2023，第四年，预计会更新Cortex-X4），迭代速度和周期都非常快，芯片厂商并没有针对X系列处理器特殊定制微架构，而是通过搭配不同尺寸的缓存，设计出面向不同价位段的产品。
Cortex-X系列的出现，和市场竞争日益激烈，芯片厂商有较强需求相关。市场上，苹果公司坚持自己研发A系列处理器， 苹果的A系列处理器是专为iPhone和iPad设备设计的自研处理器，基于Arm指令集，苹果自己设计并优化了微架构。从2010年推出的A4处理器开始推出第一款量产产品，当前苹果A系列处理器已发展到A16（2022年）。A系列处理器一直采用较为激进的微架构设计，通过强大的计算能力领先行业。最新A16还是保持Armv8指令集，没有升级到Armv9指令集，最后我们会简单对比下Cortex-X系列和苹果的A系列处理器的差异。
2017年至2022年的Arm系列处理器
3. Cortex-X1：第一代Cortex-X处理器
2020年5月，Arm发布了基于Armv8.2架构的最后一款处理器Cortex-A78，同时还发布了一颗性能更强大的Cortex-X1处理器。Cortex-X1 处理器比之前的 Cortex-A77 提升了 30% 的性能，由于采用大缓存的设计架构，还提升了 23% 的芯片能效。简单总结下，X1提供了更强的性能，整体更优秀的能效，但是极限功耗高于Cortex-A78。
Cortex-X1性能强大，能效有明显改善，但是由于增大了缓存和处理单元，使得芯片的整体面积增大不少，厂商往往出于成本考虑，一般在处理器中只会放置一颗Cortex-X系列处理器来提升单线程的峰值性能。从Cortex-X1出现后，市场上的旗舰处理器架构发生了变化，逐步从4+4架构，演变成有一个超级大核心的1+3+4架构。
下图是一个典型示意图，在5nm工艺下如果仅升级到A78，性能提升20%，面积可以减少15%；在5nm工艺下升级到1个X1+3个A78，L3增大，峰值性能可以提升30%，但是面积要增加15%，一来一回差异30%芯片面积，这样看来，旗舰芯片要涨价也情有可原了。
我们看一下Cortex-X1的微架构细节，相比A78，Cortex-X1具体有以下提升：
1、BPU分枝预测单元的L0 BTB从64提升到96，增加50%；
2、前端Decode从4路提升到5路；
3、MOP通路从6路提升到8路；
4、MOP Cache从1.5K提升到3K，增大一倍；
5、ROB缓冲从160（推测）提升到224（参考，AMD的Zen2处理器的ROB是224）；
6、L1L2L3都较大，分别是64KB起、256KB起、最多8MB；
7、执行单元整数和存储部分变化不大，浮点单元相比A78提供了2倍的NEON单元，可以同时提供4个128bit运算能力；
8、存储单元通路虽然没有变化，但是其LoadStore的缓冲数量增加了33%。
下面用一张表格列举了一些微架构的核心变化：
第一代的Cortex-X1还是使用的Armv8.2的指令集，并没有升级到Armv9，似乎Arm觉得要在2021年同时发布Armv9和全新的Cortex-A、Cortex-X系列压力有点大，所以提前将Cortex-X1的发布放在了2020年。
可惜，Cortex-X1的命运可谓生不逢时，2020年采用Cortex-X1的典型旗舰处理器有三星的Exynos 2100和高通的Snapdragon 888，这两款处理器都搭载了三星的5nm工艺（5LPE），这一次三星工艺翻车了，架构的提升得不到工艺的补偿，导致这两款处理器的性能和功耗的表现都不是很好。目前（2023年）市面上还活跃着不少采用A78处理器架构的芯片，如MTK的天玑8100、8200等处理器，但是已经鲜少看到搭载Cortex-X1处理器的芯片了。
4. Cortex-X2：第二代Cortex-X处理器
2021年5月，Arm的Cortex-X2系列处理器如期而至。这一次，Cortex-X2正式升级到了Armv9新架构，搭载了SVE2指令集，并且只支持运行64bit软件。还记得A710的产品代号叫做Matterhorn么？这一代Arm为了更好的记忆产品代号，将Cortex-X2处理器的产品代号命名为Matterhorn-ELP，后续Cortex-X系列应该也是基于同期Cortex-A系列的产品代号，增加ELP后缀，ELP的全称是Enhanced Lead Partner的意思。
第一代的Cortex-X1由于搭配工艺的原因导致整体不佳的表现并没有掩埋Cortex-X系列微架构的成功，Arm计划将Cortex-X系列发扬光大，后续我们看到的也是每年一更新的快速迭代节奏。如此快速的更新节奏，芯片厂商也很难深度定制，后续各大厂商发布的几款采用Cortex-X系列处理器的产品，还是采用了Arm的公版架构，基于产品的价位段，在Cache容量上做一些差异化的配置。
从上图中可见，Arm对于两个系列的策略有所不同，Cortex-A系列主打均衡能效并小幅度改善性能 ，Cortex-X2相比Cortex-X1在性能上有更明显的提升，进一步拉开了A系列和X系列的性能差距，由此可见Cortex-X系列的目标是推进Arm核心架构的算力提升和突破。
从互联网上可以找到Cortex-X2的微架构框图，我们可以此对比Cortex-X2和Cortex-X1的微架构差异，并分析影响性能提升的因素。Cortex-X2相比Cortex-X1，在微架构上有以下变化：
1、将分支预测和Fetch解耦，提升并行度；
2、指令流水线从11级减少到10级，dispatch从2个时钟周期减少到1个时钟周期；
3、ROB缓冲从224提升到288，提升了30%；
4、支持SVE2 SIMD指令集；
5、ML能力支持Bfloat16；
6、取消了Aarch32支持；
7、LoadStore结构体缓冲提升33%；
8、d-TLB从40提升到48，提升了20%；
再来看看具体性能数据，Arm宣称Cortex-X2相比Cortex-X1在整数性能上提升了16%，在ML能力上提升了2倍。回顾一下A710，Arm宣称的数据是相比A78提升了10%的整数性能。从能效曲线上看，Cortex-X2的最大性能和功耗都有增加，能效在低频率区间和Cortex-X1差异不大，在中高频率区间相比Cortex-X1有改善。由于极限功耗持续增加，对于散热能力和发热策略改善提出了更大的诉求和压力。
2021年，第一代搭载了Cortex-X2的处理器高通8Gen1，由于采用了三星4nm LPX工艺，性能功耗的表现不是很理想，后续高通将工艺切换到台积电4nm工艺，在2022年推出了同样设计的8+Gen1处理器，宣称CPU功耗降低了30%，这才发挥出了Cortex-X2的实力，目前有多部热门手机搭载，当前也是Cortex-X系列产品中卖的最好一代。
5. Cortex-X3：第三代Cortex-X处理器
2022年6月，市场上还在关注升级新工艺的Cortex-X2系列处理器产品时，Arm发布了当年的新品Cortex-X3，Cortex-X3的代号是Makalu-ELP，和同期Coretex-A715的代号Makalu保持一致。2021年的Cortex-X2肩负着升级Armv9指令集的任务，在微架构上的修改上相比第一代并不是很多。新一代的Cortex-X3在微架构上的升级和变化要更多一些，后续我们会详细分析。性能上，Arm宣称Cortex-X3在性能相比上一代IPC提升11%，综合性能有22%的提升（包含工艺的提升）。
从Cortex-X2开始，X系列处理器就不再支持32bit应用，这一代Arm继续针对64bit进行微架构的优化，通过剔除和优化一些陈旧的32bit兼容设计，进一步提升64bit应用程序的执行效率。
下面我们具体看一下Cortex-X3微架构相比上一代的变化：
1、MOP Cache尺寸变化。随着半导体工艺的持续演进，接下来的3nm新工艺将继续缩小半导体器件的尺寸，但是，在半导体中SRAM的尺寸并没有随器件尺寸缩小而同步缩小。如何减少SRAM的占用，是对先进工艺设计提出的一个考验。在Cortex-X3的前端设计中，Arm将L0的MOP Cacha的SRAM从上一代的3K减少到1.5K，推测也是为了减少未来在先进工艺中SRAM的占比。同时，Arm提出通过优化Cache的填充算法，来做到尽量不影响性能。记得MOP Cache在A77引入时就有讨论过，1.5K的容量就可以达到85%的命中率，增加容量带来的边际效益也增加，所以增大Cache带来的效果提升会越来越小，所以这次Arm将Cortex-X3的MOP Cache降低到1.5K（同期的A715则是取消了MOP Cache）。
2、Fetch-decode通路从5路提升到6路，Fetch能力提升了20%；
3、在ROB重排序缓冲区上，上一代Cortex-X2是228个，Cortex-X3继续提升11%，达到了320 entries；
4、Arm继续提升Cortex-X3的分支预测能力，L1 BTB从64提升到96，L2 BTB从16384提升到24576。分支预测单元通过解耦合设计，和Fetch形成两条核心指令通路，大幅提升同步执行效率，一旦发生了分支错误，可以快速从BTB缓冲中拿到需要的指令，进行快速切换。通过这些优化，Arm宣称平均分支预测延迟周期数减少了12.2%，整体执行流程中Stall占比降低了3%；
5、在分支预测模块上持续优化，Cortex-x3中为indirect branches新增了一个独立预测单元，并提升了conditional branches的准确率，Arm宣称平均的分支预测错误率可以降低6.1%；
6、流水线的优化，Cortex-X3继续优化了流水线，从10级优化到9级，主要是优化了MOP Cache的读取周期；
7、执行单元上，这次Cortex-X3大幅度提升了整型ALU的数量，从4个提升到6个，是一个比较大的变化，整体从2个branch+2个ALU变化为2个branch+4个ALU，主要是提升了整型性能；
8、访存单元上，因为提升了ALU的数量，相应的整型读取带宽也从24提升到了32，并且增加了两个额外的数据预取模块。
上面是Cortex-X3的微架构框图，我们把X1至X3放在同一张表中对比：
6、Cortex-X3和苹果处理器的对比
Cortex-X系列处理器通过三代的迭代，不断升级微架构提升性能，其单核心有明显提升，已经在拉近苹果A系列处理器和Intel台式机处理器的差距。图中对比了不同处理器的单核心的性能，可以看到Cortex-X3相比Cortex-X2有进一步的提升，距苹果的A15处理器还有一些差距。目前我还没有找到苹果A15处理器的微架构，但是有找到2020年A14处理器大核心（Firestorm）的微架构，下面通过表格做了一个对比。
从Cortex-X系列和苹果A14的对比可以看出，苹果在设计A系列处理器时对于微架构的调整更加激进，采用了更大的L1、L2缓存，Decoder数量更多，而ROB缓冲的尺寸几乎是Cortex-X系列的一倍，这也对于指令重排序的效率和算法优化能力提出了更高的要求。
虽然Cortex-X系列每年迭代，相比苹果的A系列激进的设计，目前还存在一定的差距。但是随着Cortex-X系列处理器的每年迭代更新，我们也希望看到在微架构能力上打平甚至超过竞品的那一天。
由于苹果在A系列处理器采用大缓存大尺寸设计，在智能手机产品中一般是放置两颗大核心，采用2+4的架构。采用Cortex-X系列处理器的安卓手机，一般采用八核心的架构，例如最新的高通8Gen2处理器，采用1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510的组合架构，提供了5个大核心的算力，在多核心算力上相比6核心有多2个核心的优势，一定程度上弥补了多核心的差距。
7、总结和对Cortex-X4处理器的期望
距2023年中Arm发布Cortex-X4处理器的时间不远了，下一代的Cortex-X4处理器的代号叫做Hunter-ELP，期望这一代的“猎人”能给我们带来更多的惊喜，新的架构改了什么地方，有多少性能提升，我也会第一时间关注和分享。
Arm公司通过三年时间迭代Cortex-X系列处理器，每年的性能上都有两位数的提升，切实让消费者使用上了更快更强的处理器和产品，这半年来，采用Cortex-X2和Cortex-X3系列架构的高通8+Gen1、8Gen2、MTK的天玑9200等处理器的市场口碑都很不错。
此外，高通的8Gen2处理器还第一次打破了传统4颗大核心的架构，提供了1+4+3的5颗大核心配置组合。期望未来的产品不但可以看到Arm的最新架构，而且可以看到更多有意思的CPU核心架构组合，如果可以在一个处理器中放置多颗Cortex-X核心，相信基于Cortex-X系列的Arm处理器也可以挑战苹果 A系列处理器综合性能。
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