Q3半导体行业总产值达到1390亿美元
Q3半导体行业总产值达到1390亿美元。
Omdia最新发布的报告显示，在人工智能需求的持续推动下，相比于2023年第二季度，半导体行业总产值在2023年第三季度增长了8.4%，达到1390亿美元。在此前连续五个季度下降之后，现如今该行业终于迎来了连续两个季度的增长。
Omdia半导体研究首席分析师Cliff Leimbach说道：“半导体行业的增长并不完全得益于人工智能需求，因为其他半导体细分市场也同样在增长。在排名前十五位的公司中，有十四家在2023年第三季度实现了半导体营收的季度增长，在我们追踪的126家公司中，有80家（63%）在第三季度实现了收入增长。”
人工智能继续推动半导体市场发展，行业整体呈现向好态势
人工智能需求仍是半导体行业第三季度的重要主题。两家受益于人工智能的公司英伟达和SK海力士继续赢得半导体营收的大幅增长。英伟达主要生产用于数据密集型人工智能的图形处理器（GPU），其半导体营收增长了18%，达到120亿美元，相较于去年第三季度半导体营收为46亿美元，同期增长73亿美元。SK海力士在人工智能应用的高带宽储存器（HBM）领域占据主导地位，其半导体营收增长了26%，达到67亿美元。
除此之外半导体市场的其他领域在第三季度也有所增长。随着新款智能手机的发布，无线细分市场也渐有起色，库存动态优于前几个季度。汽车行业的增长率较低，第三季度仅增长了4.3%，但这一细分市场始终保持稳定，上一次下降还要追溯到2020年第三季度，目前占半导体总营收的13.5%。消费细分市场也有所提升，比2023年第二季度增长了7.9%，展现出半导体市场营收增长的覆盖广度。
内存市场势态持续向好
自2022年起，半导体市场陷入衰退，存储市场遭受最大冲击，从2022年第一季度的436亿美元下降到2023年第一季度的193亿美元，而后从2023年第一季度开始触底反弹，从193亿美元增至2023年第三季度的245亿美元。与第二季度相比，五大内存制造商中有四家的第三季度内存芯片营收实现两位数增长。人工智能需求占了很大一部分，但其他应用的需求也在不断增加。韩国SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的赢家通吃的结构。Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，“从人工智能增长中受益匪浅的行业之一是DRAM”。预测DRAM行业未来将发生重大变化。
市场份额前十名
英伟达的市场份额排名不断提升，已跃居为营收排名第二的半导体公司，成功取代三星和英特尔在榜首位置交替霸榜的历史。多年来，这两家公司一直占据着半导体市场第一和第二的宝座。
手机市场回暖？
根据Omdia智能手机市场监测报告显示，折叠智能手机在中国的出货规模超过170万台，同比增长77%，环比增长46%。各家折叠新品也在本季度集中发布，荣耀的Magic V2由于其多项领先的升级，带来市场旺盛需求，助力荣耀在第三季度以28%的市场份额，夺得中国折叠智能手机市场出货的第一名，与其去年同期折叠智能手机出货量相比，增长了17倍。同时，荣耀Magic V2也以25%的市场份额，成为本季度中国折叠手机市场排名第一的单品。届时，由于荣耀Magic V2的带动，在其高端Magic系列智能手机出货量同比增长了107.5%，环比增长20%。今年一到三季度Magic系列的累计出货量同比增幅达到近30%。根据Omdia智能手机市场监测报告显示，中国折叠手机市场依然成高速增长态势。
作为智能手机的新形态，折叠智能手机的研发和设计是具有很高技术创新性要求的，关键零部件的定制比例很高，总量小，良率低，成本高是目前的特点。而在保证产品稳定性前提下，做到产品极致的轻薄化和成本低，对于产业来说是个考验。Omdia获悉，荣耀在11月23号折叠智能手机全年累计产量已经突破100万台，其中近8成是来自于荣耀在7月中旬发布的全新折叠产品Magic V2，这款产品凭借极致轻薄的尺寸参数，打破并保持了今年下半年折叠智能手机上市新品的轻薄纪录，获得市场高度认可，荣耀也随即增加采购订单并积极备产。
荣耀Magic V2 的规划总量相较上一代产品数倍增长， 它也成为荣耀迄今为止规划量最大的折叠项目，这也是国内单品产量爬坡最快的折叠产品，仅用4个多月时间突破80万台。
由于三星在全球高端市场的覆盖和品牌优势，预计未来依然可以保持其作为折叠智能手机出货份额的领导者地位，但随着中国品牌的产品体验逐步升级和国际市场的拓展，未来在折叠市场中的份额将会快速增加。如荣耀，传音，联想，OPPO等公司均已面向海外市场销售折叠智能手机，为国外的消费者提供除三星品牌以外的更多样的折叠产品选择。
荣耀在中国折叠智能手机市场出货排名第一（23Q3），在建成仅两年的智能制造产业园区，用不到一年时间就以高良品率突破100万台折叠屏产量大关，验证荣耀把研发创新与智能制造深度融合的全链路高品质制造模式，已具备了高端智能手机产品的大规模制造能力。中国厂商通过推动产业链上下游高度协同，在关键设计瓶颈上攻坚克难，开始形成初步的产业优势，推动产业向高附加值产品升级。
Omdia消费电子研究手机行业首席分析李泽刚（Zaker Li）说道：“随着折叠智能手机的解决方案和供应链体系的成熟，也将推动折叠形态的产品扩展到其他领域，延伸出更多市场潜在机会：比如平板电脑和笔记本电脑等更多品类的产品。不仅如此，折叠智能手机材料和技术也可以在传统智能手机设计上应用，传统手机的使用体验将再次得到升级。“他表示，折叠智能手机产业链的发展也将促进中国企业的技术和研发创新能力提升，尤其是在先进材料研发，精密加工技术，智能制造设备领域，也将推动中国产业向精密化、高端化、智能化的高附加值方向发展，从而提升中国制造业的整体水平和竞争力，为中国企业带来更多的商业机会和持续的竞争优势。
审核编辑：黄飞
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原文标题：黎明将至，Q3半导体行业总产值环比增长8.4%
文章出处：【微信号：ICViews，微信公众号：半导体产业纵横】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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