英伟达拓展中国自动驾驶团队 高通能否战胜英伟达

英伟达要拓展中国本土自动驾驶业务。

英伟达（Nvidia）微信官方账号发布消息，该公司正在扩大在中国的自动驾驶团队，要招募的职缺大约25个，包括：产品工程、系统整合、车辆测试、规划控制、地图等。

据悉，该团队由前小鹏自动驾驶副总裁吴新宙领导。吴新宙在文中表示：“中国有最适合高级别自动驾驶技术落地的土壤，也培养了全球最顶尖的自动驾驶量产人才。希望中国自动驾驶团队能够在技术和产品打磨上成为推动英伟达自动驾驶产品化的核心力量，以中国区的人才和经验一起打造全球化的自动驾驶产品。”

今年 8 月，小鹏汽车 CEO、董事长何小鹏确认了自家麾下自动驾驶副总裁吴新宙离开小鹏的消息。他将加入英伟达，担任“全球副总裁”这一级别的职位，向黄仁勋汇报。何小鹏还晒出与吴新宙、英伟达 CEO 黄仁勋的合影。

有图片显示，何小鹏亲自送吴新宙前去英伟达总部“报到”，何小鹏还发文称“原来黄教主每次财报第二天都有全员 2 小时分享 - 总结和展望，并经常坦承自己本季度的具体 mistake，真不容易！下一个机会在AIGC 和 AUTO，我们更深入的合作也即将开始。”

英伟达的江湖地位

目前，英伟达在自动驾驶芯片领域的进展可谓一骑绝尘，后来者也难以望其项背。那么，在技术上领先如此之多的行业巨头，在这个算力为王的自动驾驶时代，是否会卡主车厂发展的脖子，最终无法被替代呢？

首先，我们看下行业内的竞争对手，国际上声量最强的就是Mobileye，它的软硬件一体自动驾驶系统，一度是乘用车量产的唯一选择。目前广泛量产搭载的EyeQ5芯片，算力24TOPS，与英伟达上一代Xavier芯片处于同一水平。其优势的就是整套方案快速上车，车企智驾功能快速落地；但同时缺点也很明显，采用不向主机厂开放数据权限的“黑盒”模式，以及软硬件必须买一套的“捆绑销售”，这让它的路越走越窄。尽管下一代EyeQ6芯片有望在技术指标上追平英伟达，但目前国内有点技术追求的厂商都不会对其考虑。

5 月 26 日，在 2023高通汽车技术与合作峰会上，高通首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图。

当曾经的手机半导体霸主高通进军汽车芯片，能否雄风依旧外界备受期待。高通用数据作了回答：2022 年，高通汽车业务收入同比增长36%。

凭借在手机芯片领域积累的经验，通过能力迁移、产品复用等，高通已经坐稳了座舱芯片老大哥的位置，并在持续迭代新一代高性能产品。

如何补足自动驾驶芯片的短板，是否要和英伟达在这一领域硬刚？

除了继续力推自动驾驶芯片之外，高通选择了座舱+自动驾驶芯片「二合一」的舱驾一体芯片方案，凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

以高通数字底盘为统领，高通发挥自身连接的长处，集成包括IOT技术在内来自多生态系统的不同技术，提出了智能汽车新概念。

整体框架可以拆分为四个不同的部分，计算中枢则是骁龙座舱以及骁龙 Ride 芯片。

2020 年，高通宣布推出ADAS平台Snapdragon Ride，扩展其汽车产品组合。高通的第二代 Ride，SA8650 是完全针对自动驾驶而设计。

高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计 2024 年即可量产上车；高通的中央计算平台芯片 Ride Flex 第一个产品是 SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计 2024 年底量产上车。

整体来说，座舱芯片，自动驾驶芯片，以及二者融合的「舱驾一体」芯片，将成为高通深耕汽车业务的三大领域。

不过，自动驾驶芯片向来是英伟达所擅长的领域，高通是否有胜算？

中国本土呼声最高的自动驾驶芯片厂商非地平线莫属。地平线的芯片规划从征程2系列到征程6系列，是可以覆盖L2到L4级自动驾驶。并且它已经拥有超过 20 个合作车企，而征程系列芯片的出货量已经超过了 100 万颗。地平线目前最新量产上车的征程5芯片基于台积电16nm制程打造，AI算力可以达到128TOPS。但在高配智驾方案上，车厂们依旧是采用英伟达的方案，最领先的城市领航也落地在搭载英伟达Orin-X芯片的车型上。从这点也可以看出，厂商们还是不太敢冒险尝试，更需求成熟稳妥。

目前的智驾领域，英伟达的垄断位置是难以撼动的，并且英伟达也一直快速迭代自研芯片，其更新速度也让其余行业玩家望尘莫及。但国产厂商也并不是没有机会，例如华为、地平线等，也都拿出了相应的解决方案，并且华为的MDC810平台还打包了整套的自动驾驶解决方案，并搭载在了北汽极狐αS Hi版、阿维塔11上，它们的智驾表现相信大家都有目共睹。这种整合算力算法软硬件于一体的思路，是华为的强项，而目前英伟达在软件算法层面并无垄断优势，后续也许是其他厂商超车的好机会。

审核编辑：黄飞