SMT贴片加工中几点最容易发生的封装问题
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工容易发生问题的封装有哪些？常见问题产生的主要原因。很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，SMT加工工厂为大家总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装(根据难度)。
SMT贴片加工容易发生问题的封装
(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA：最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(4)小间距BGA：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(6)微型开关、插座：最容易产生的不良现象是内部进松香。
常见问题产生的主要原因有：
(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。
关于SMT贴片加工容易发生问题的封装有哪些？常见问题产生的主要原因的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7872浏览量
142890 -
smt
+关注
关注
40文章
2899浏览量
69194 -
贴片加工
+关注
关注
0文章
153浏览量
5759
发布评论请先 登录
相关推荐
如何解决Smt锡膏贴片加工中的桥连问题
随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器上直接流动，导致桥连。桥连可能发生在
smt贴片加工与dip插件加工的区别在哪里
了电子产品制造中两种常见的组装工艺。虽然它们都是用于连接电子元件的方法，但在工艺流程、适用场景和特点上存在明显的区别。下面将介绍SMT贴片加工和DIP插件
怎么检查SMT贴片加工中的焊点质量和外观？
在电子产品越来越小型化和轻便化的时代，PCB线路板这一核心组件也需要随之变得更小巧和轻便。为此，SMT贴片加工技术扮演了关键角色。焊点的质量和可靠性在SMT
smt贴片加工流程有哪些构成要素吗
在印刷电路板上的技术。它与传统的插件式组装技术相比，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。因此，SMT贴片加工流程在电子产品制造中越来越广泛应用。接下来深圳SMT
工商网监
评论