BGA小焊锡球与IMC生长研究(PPT)
共读好书
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
焊锡
+关注
关注
0文章
257浏览量
18121 -
BGA
+关注
关注
4文章
543浏览量
46797 -
IMC
+关注
关注
0文章
25浏览量
4587
发布评论请先 登录
相关推荐
BGA芯片底填胶如何去除？
BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备
大研智造激光锡球植球设备：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（下）
球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势，成为近年来集成电路的主要封装方式之一。在车用
揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美电子连接！
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍BGA芯片植
大研智造激光锡球植球机：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（上）
球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势，成为近年来集成电路的主要封装方式之一。在车用
BGA芯片的封装类型 BGA芯片与其他封装形式的比较
不同的应用需求，衍生出了多种类型的BGA封装。 标准BGA（PBGA） 这是最基本的BGA封装形式，具有规则排列的焊球阵列。它适用于多种不同的应用，从消费电子产品到高性能计算设备。 细
BGA芯片的定义和原理
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（Sn）、铅（Pb）或其他金属合金
大研智造 探秘激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中的应用方案
激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中具有独特优势。其利用激光精确加热的原理，可对微小焊点进行高精度焊接。对于耳机端子这种尺寸小、焊点间距近且不在同一平面的复杂结构，激光能够精准地将锡球熔化在目标焊点上，避免了传统焊接方式可能出现
不同BGA封装类型的特性介绍
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面封装技术，广泛应用于集成电路的封装中。以下是几种不同BGA封装类型的特性介绍： 一、TBGA（Tape BGA） 特性
大研智造激光焊锡机：为BGA封装提供高效焊接的智能化选择
在电子技术快速发展的今天，BGA封装技术因其高I/O数和小型化特点成为电子制造业的关键。然而，随着电子元件的微型化，传统的热植球工艺面临精度和热损伤的挑战。激光焊锡技术以其非接触式、高精度和快速固化
BGA连接器植球工艺研究
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产
BGA焊点金脆化究竟是什么原因？
金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。
什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在
BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失
工商网监
评论