台积电已着手在日本熊本建立芯片制造基地,同时还计划在此设立第二和第三座工厂。据最新报道,台积电熊本工厂的落成典礼定于2024年2月24日举行,预计同年四月份开始试生产。报导进一步透露,此次典礼极有可能得到了日本政府的高度重视和大力支持。
中国台湾地区经济部门负责人王美花表示,台积电在熊本建设工厂的速度之快是前所未有的。对于这座工厂具体何时可以完成,她会继续与台积电方面沟通,密切关注项目的进展情况。
王美花强调,中国台湾与日本在半导体领域有着紧密的合作关系,日本作为台湾半导体产业链中重要的原材料和设备供应方,未来将会加强双方的供应链投资互动。
对此,王美花详细介绍道,中国台湾先进制程技术始终在不断进步,此前已经与日本的材料与设备企业进行了招商合作,并取得了一些实质性的进展。
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